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News - Baugruppen- und System-Test

Flying Probe Tester mit Thermal SCAN Funktion

22. März 2010 - Die AERIAL Flying Prober Familie von Seica ist ab sofort auch mit "Flying IC Thermal Detection Units" erhältlich. Je zwei IC Thermal Detection Einheiten sind auf jeder Seite des Prüflings angeordnet und erfassen das thermische Profil der mit Spannung versorgten Bauteile. Der Vergleich der Temperaturen der einzelnen Bauteile auf der zu prüfenden Baugruppe mit vorab von fehlerfreien Baugruppen erlernten Daten erlaubt eine schnelle Erkennung von fehlerhaften Komponenten.

Das Verfahren ist besonders für die Produktion kleiner Stückzahlen und Reparatur-Depots interessant. Seica ist der erste Flying Prober Hersteller, der diese Funktion in seine Flying Prober integriert.

Die thermischen Sensoren ergänzen die traditionellen Verfahren wie In-Circuit-, Funktions-, Boundary-Scan und Power-up Test und machen den Flying Prober zu einem universellen Testwerkzeug für die Produktion und Depot- Reparatur.

Die "IC Thermal Detection Unit" ermöglicht präzise thermische Messungen an Komponenten, die mit Spannung versorgt werden, selbst unter Low Voltage Bedingungen. Durch den einfachen Vergleich des thermischen Profils kann die Reparatur deutlich beschleunigt werden, ohne dass hohe Investitionen oder erfahrene Techniker benötigt werden.

www.seica.com


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