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News - Baugruppen- und System-Test

SMT/HYBRID/PACKAGING: Doppelseitiger Flying Prober und FlyScan Modul

27. Mai 2010 - Der ATE-Spezialist Seica SpA stellt auf der SMT in Nürnberg u.a. seinen doppelseitigen Flying Prober Pilot V8 mit insgesamt 14 mobilen Testressourcen und das FlyScan Modul, eine Boundary Scan Erweiterung für Flying Probe Testsysteme, vor.

Pilot V8, der neue doppelseitige, vertikale Flying Prober von Seica, verfügt über insgesamt 14 mobile Testressourcen (8 Testprobes, 2 OpenFix Probes, 2 Power Probes, 2 Kameras) und ist damit einer der innovativsten, flexibelsten Flying Prober am Markt. Das System kann zudem mit Boundary-Scan und On-Board-Programming Fähigkeiten ausgestattet werden.

Damit können alle Testanforderungen bei kleinen und mittleren Serien, im Reparaturbetrieb und selbst beim Reverse Engineering (optionale SW Werkzeuge) erfüllt werden. Die innovative, vertikale Architektur und das neuartige Klemmsystem verhindern ein Oszillieren der Baugruppe beim Testen und ermöglichen somit ein höchstpräzises, wiederholbares Kontaktieren.

FlyScan Modul

Mit dem Ziel, die Möglichkeiten von Lösungen für den Test und Reparatur von elektronischen Baugruppen zu bereichern, hat Seica in Zusammenarbeit mit Temento Systems, ein FlyScan Modul entwickelt, das eine Integration der Boundary Scan Technik in Flying Probe Test Systeme ermöglicht. FlyScan ist für die komplette Pilot/Aerial Flying Probe Tester Familie verfügbar.

Das FlyScan Modul erweitert die spezifischen Vorteile des Flying Prober und der Boundary Scan Tester, indem ein einziges Testprogramm entwickelt wird, welches die vollen Möglichkeiten von beiden nutzt, nicht als zwei unabhängige Einheiten, sondern voll integriert in einem System.

www.seica.com


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