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Top 5 News der letzten 30 Tage
News - Bauteil-/Halbleiter-TestAdvantest steigt in den Markt für MEMS-Test ein17. April 2013 - Advantest ist in den schnell wachsenden Tester-Markt für MEMS-basierte Sensoren (Mikro-elektromechanische Systeme) eingestiegen. An verschiedenen Standorten von Freescale Semiconductor sind bereits V93000 Smart ScaleTM-Systeme installiert. Zusätzlich zum „Developement & Engineering Center der Sensor and Actuator Solutions Division“ von Freescale in Tempe, Arizona, hat der Halbleiterhersteller die V93000-Plattform von Advantest auch im Produktionstest seiner neuesten Generation von MEMS-basierenden Sensoren in Asien im Einsatz. Einfacher Test mehrphasiger Schutzrelais09. April 2013 – Der neue Schutzrelaistester SMRT36 von Megger wurde speziell für die Prüfung von digitalen, statischen und elektromechanischen Schutzrelais entwickelt. Das Gerät ist handlich, robust, feldtauglich und die konvertierbaren Spannungsausgänge erlauben sechs Prüfströme. Der Tester kann sowohl von einem einem PC-Laptop als auch über das neue Smart Touch View Interface (STVI) gesteuert werden. Batterien energiesparend testen22. Februar 2013 – Mit der Energy-Pump-Charging-Discharging Technologie, kurz EPCD, hat FuelCon ein Konzept für einen minimalen Energieverbrauch in Batterietestfeldern entwickelt. Die Betriebskosten eines Prüffeldes können durch den Einsatz des Energiepumpenprinzips um bis zu 70% gesenkt werden. Instrument Systems übernimmt Display-Messsysteme von Autronic-Melchers30. Januar 2013 – Im Jahr 2012 hat die Instrument Systems GmbH aus München die Entwicklungs- und Fertigungsrechte der Autronic-Melchers GmbH mit Sitz in Karlsruhe übernommen. Mit diesem Schritt stärkt und erweitert der Lichtmesstechnikhersteller den deutlich wachsenden Bereich der Messlösungen für den Test von Displays. Hoch-paralleler Produktionstest von CMOS-Bildsensoren06. Dezember 2012 - Advantest stellt das derzeit schnellste Bilderfassungsmodul für einen kostengünstigen Test von sehr schnellen D-PHY und M-PHY-Low-Power-Schnittstellen-Chips vor. Für diese Bauteile wird ein hohes Wachstum im Bildsensormarkt erwartet. Das neue T2000 3Gbps CMOS Image Capture Modul wurde speziell für das T2000 ISS System von Advantest entwickelt, eine Testplattform für unterschiedlichste SoC-Bauteile (System-on-Chip). Wafer MVM-SEM-Tool für Strukturen unter 22 nm30. November 2012 - Advantest hat das neue Wafer MVM-SEM E3310 (Multi-Vision Metrology Scanning Electron Microscope) vorgestellt, das mit Hilfe der proprietären Elektronenstrahl-Scanning-Technologie von Advantest sehr feine Strukturen auf verschiedenen Wafer-Typen mit einer einzigartigen Genauigkeit messen kann. Das System eignet sich für die Prozessentwicklung bei Strukturen mit 1x nm und die Serienproduktion bei Strukturen mit 22 nm und darunter. Überprüfung von Fotomasken der nächsten Generation auf Maskenfehler23. November 2012 - Advantest hat ein neues Messsystem für Maskenfehler entwickelt, das Mask DR-SEM E5610, welches ultrakleine Fehler bei Fotomasken erkennen und klassifizieren kann. Das E5610 nutzt die von Advantest entwickelte sehr stabile, vollautomatische Multi-Vision-SEM (Scanning Electron Microscope) Bilderfassungstechnologie für Fotomasken. Weitere Beiträge ...
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