News - Bauteil-/Halbleiter-Test

NI stellt zehn neue PXI-Module für Test von Halbleiterbauelementen vor

13. November 2009 - National Instruments stellt mit der PXI Semiconductor Suite insgesamt zehn neue Produkte vor, welche die PXI-Plattform speziell um Funktionen zum softwaredefinierten Test von Mixed-Signal-Halbleitern erweitern.

Die PXI Semiconductor Suite ist für den Einsatz mit der grafischen Systemdesignsoftware NI LabVIEW optimiert und umfasst vier Hochgeschwindigkeits-Digital-I/O-Module (HSDIO), zwei Schaltmodule für digitale Signale, zwei erweiterte 6,6-GHz-RF-Vektorsignalgeneratoren/-analysatoren (VSG/VSA), eine Präzisions-SMU (Source Measure Unit) sowie eine spezielle Software für den Import digitaler Vektordateien. Die neue NI PXI Semiconductor Suite integriert zahlreiche Funktionen, u. a. Digital-I/O-Operationen mit 200 MHz, eine Stromauflösung von 10 pA, schnelle Mehrband-RF-Messungen, automatisierte Schaltvorgänge zwischen DC und digitalen Systemen sowie die Möglichkeit, Daten aus Dateien der Formate Waveform Generation Language (WGL) und IEEE 1450 Standard Test Interface Language (STIL) zu importieren.

Die PXI Semiconductor Suite optimiert die PXI-Plattform in erster Linie für den Test gängiger Halbleiterbauelemente wie z. B. A/D- und D/A-Wandler, integrierte Schaltkreise zur Energieverwaltung (PMICs, Power Management Integrated Circuits), Wireless-ICs (RFICs, Radio Frequency ICs) sowie für MEMS-Bauelemente (MicroElectro-Mechanical Systems). Aufgrund vielfältiger neuer Funktionen ermöglicht die PXI Semiconductor Suite höhere Prüfdurchsätze, größere Flexibilität und kürzere Entwicklungszeiten im Vergleich zu traditionellen Stand-alone-Messgeräten und ATE-Lösungen, die zur Charakterisierung, Validierung und zum Produktionstest von Halbleitergeräten eingesetzt werden.

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