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News - Bauteil-/Halbleiter-Test

Memory Burn-In-Tester für NAND Flash-Speicher

Advantest B6700d02. November 2018 – Advantest Corporation hat zwei weitere Produkte seiner B6700 Familie von Memory Burn-In Testern auf den Markt gebracht. Die neuen Modelle B6700L und B6700S wurden konzipiert, um die Testkosten zu senken und gleichzeitig die Paralleltest-Kapazität für NAND-Flash-Speicher, die im Zuge von Server- und mobilen Datenspeicherlösungen eine hohe Nachfrage verzeichnen, zu erhöhen.

"Durch die Erweiterung unserer B6700 Produktserie bieten wir dem globalen Markt größere Flexibilität, um der erwarteten Verdreifachung der NAND-Speicherkapazität in den nächsten Jahren gerecht zu werden", so Takeo Miura, Vizepräsident der Memory ATE Business Group bei Advantest. "Die zwei neuen High-Volume Testlösungen werden unseren Kunden helfen, bei einfacher Anbindung an ihre bestehenden Produktionsnetzwerke eine höhere Rendite aus ihren Investitionen zu erzielen.“

Das anfängliche System der Serie – das kürzlich angekündigte B6700D – wurde für hochparallele und kostengünstige Tests von Speicherbauteilen der nächsten Generation konzipiert. Dabei werden Funktionen der NAND-Flash-Speicher während des Burn-In-Prozesses gemessen. Viele Hauptmerkmale des Systems wurden gegenüber dem Vorgängersystem verdoppelt, wie beispielsweise die doppelte Anzahl an Treiber Pin-Ressourcen, die Netzleistung sowie das Doppelkammer-Design.

Der neue B6700L Tester hat die gleichen Ressourcen wie der B6700D Tester, verfügt aber über einen breiteren Temperaturbereich. Dadurch dass das System temperaturgesteuerte Tests von -40° C bis 150° C in Schritten von einem Zehntel Grad durchführen kann, eignet er sich hervorragend für Zuverlässigkeitstests und Tests von Automotive Bauteilen. Der B6700L Tester kann darüber hinaus bis zu 12 B6700D-kompatible Burn-In-Boards (BIB) und Testprogramme gleichzeitig testen.

Das neue Zero-Footprint B6700S System bietet eine kostengünstige Testlösung für NAND-Flash-Speicher mit allen Fähigkeiten seines Schwestersystems. Das B6700S kann innerhalb eines Multi-Wafer-Testsystems, das für einzelne Wafer-Level-Tests eingesetzt wird, integriert werden. Dadurch können Kosten, die aufgrund des Platzbedarfs im Labor oder in der Produktion entstehen, vermieden werden.

Alle Mitglieder der B6700-Produktfamilie verwenden identische Tester-Boards und Betriebssysteme und sind daher durchgängig kompatibel. Die Bad Block Memory- (BBM), Universal Buffer Memory- (UBM) und Data Pattern Memory- (DPM) Funktionen werden unterstützt, um den NAND Bauteiletest zu ermöglichen.

Die ersten Auslieferungen der B6700L und B6700S Tester an Kunden werden planmäßig im ersten Quartal 2019 erfolgen.

www.advantest.de/



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