Diese Website nutzt Cookies, um gewisse Funktionen gewährleisten zu können. Durch die Nutzung der Website stimmen Sie unseren Datenschutz-Richtlinien zu.
Nachrichten und Informationen zu Test- und Messtechnik für Elektronik in Entwicklung, Produktion und Service.  

Newsletter abonnieren

Alle 14 Tage alle News im Überblick
captcha 
Bitte geben Sie auch den angezeigten Sicherheitscode ein.

News - Bauteil-/Halbleiter-Test

Hochpräzise Röntgen-Laminografie-Lösungen für Elektronik

yxlon Cheetah Micro3D09. Mai 2016 - Mit Micro3Dslices stellt YXLON International die neueste Verbesserung ihrer FeinFocus-Produktlinie für Elektronik-Anwendungen vor. Die Lösung ist sehr viel präziser als Vorgängerversionen, teilweise aufgrund des neuen Designs und der hochwertigen Verarbeitung der Manipulationseinheit, so dass nun kleinere und weniger dichte Teile abgebildet werden können, als bisher.

Micro3Dslices ist eine der präzisesten Laminografie-Lösungen für Elektronikapplikationen im Markt. Bernhard Mürkens, Vice President Electronics bei YXLON erklärt: „Diese spannende Technologie bringt Laminografie auf eine ganz neue Ebene und liefert wesentlich schneller viel bessere Ergebnisse. Damit bewegt sich diese Technologie tatsächlich in den Semiconductor-Bereich. Die neue virtuelle Rotationsachse und eine bisher unerreichte Präzision der neuen Manipulationseinheit bieten unübertroffene Prüfergebnisse, vereinfachte Bedienung und höheren Durchsatz.“

Diese neue Technologie liefert erheblich bessere Laminografie-Ergebnisse verglichen mit anderen Systemen, die den Detektor drehen oder ungenauere Manipulatoren einsetzen. Dank dieser Weiterentwicklung werden für die Prüfung eines komplexen Bauteils oder einer Komponente mit ‘Micro3Dslices’ inklusive der automatischen Analyse der Schicht-für-Schicht-Bilder jetzt weniger als 40 Sekunden benötigt.

Durch die virtuelle Rotationsachse kann der ROI (Region of Interest) an jedem beliebigen Punkt auf der großen Inspektionsfläche gesetzt und ‘Micro3Dslices’ direkt gestartet werden. Die Prüfergebnisse sind konstant von höchster Genauigkeit und Qualität. Auch Semicon- und Wafer-Inspektionen profitieren in hohem Maße: Im Rahmen der Mapping-Technologie werden genaue Fehlermarkierungen gesetzt und damit die einfache Aussortierung der fehlerhaften Teile unterstützt, eine weitere Hauptanforderung des anspruchsvollen Marktes.

Diese neue Technologie bedeutet auch für alle Arten von 2D-Bildverarbeitung einen Riesenschritt nach vorn und liefert Präzision und Wiederholbarkeit für sämtliche Prüfroutinen und Analysen im Bereich der Elektronik, inklusive QFN-Inspektionen. Präsentiert wurde der Prototyp erstmalig auf der SMT in Nürnberg.

www.yxlon.com/



Weitere News zum Thema:

Keine weiteren News zu diesem Thema vorhanden


Aktuelle Termine

embedded world 2024
09. bis 11. April
zur Terminübersicht...
Control 2024
23. bis 26. April
zur Terminübersicht...
Automotive Testing Expo Europe
04. bis 06. Juni
zur Terminübersicht...

  Weitere Veranstaltungen...
  Messe-/Kongresstermine
  Seminare/Roadshows

 


Banner-Werbung