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Bauteil-/Halbleiter-Test

Untersuchung von Fotomasken-Strukturen für die 1Xnm Technologie

26. November 2013 - Advantest stellt das neue  E3640 MVM-SEM System (Multi Vision Metrology Scanning Electron Microscope) zur Messung von Strukturen auf Fotomasken und anderen Medien im Bereich von nur 1Xnm vor. Als Erweiterung der weit verbreiteten E3600 Serie der Advantest SEM-Systemfamilie bietet das E3640 eine deutlich höhere Messgenauigkeit und einen höheren Durchsatz. Die bislang unerreichten Messmöglichkeiten unterstützen den künftigen Umstieg auf 1Xnm Technologien in der Halbleiterproduktion.

Neben Fotomasken für die Halbleiter-Lithographie bietet das E3640 zudem erweiterte Messmöglichkeiten für Substrate und Lithographie Verfahren der nächsten Generation, wie EUV-Masken und NIL-Templates.

Aufgrund der steigenden Nachfrage nach mobilen Geräten und Konsumgütern wird die Halbleiterindustrie in der Serienproduktion bald auf 1Xnm Prozesse umstellen. Dieser Umstieg erfordert neue stabile und hoch genaue Messlösungen für die extrem kleinen Strukturen. Das E3640 erfüllt diese Anforderungen durch technologisch führende Messmöglichkeiten mit hoher Genauigkeit und verbesserter Funktionalität, wodurch sich die Effizienz in der Forschung und Entwicklung sowie der Produktion der Masken verbessern lässt.

Das E3640 wird ab Juni 2014 verfügbar sein.

www.advantest.de/



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