Diese Website nutzt Cookies, um gewisse Funktionen gewährleisten zu können. Durch die Nutzung der Website stimmen Sie unseren Datenschutz-Richtlinien zu.
Nachrichten und Informationen zu Test- und Messtechnik für Elektronik in Entwicklung, Produktion und Service.  

Newsletter abonnieren

Alle 14 Tage alle News im Überblick
captcha 
Bitte geben Sie auch den angezeigten Sicherheitscode ein.

News - Bauteil-/Halbleiter-Test

Universeller Memory-Tester für DRAM- und NAND-Flash-Speicher

Advantest T583329. Juni 2015 – Advantest stellt mit dem neuen T5833 System eine kostengünstige Testlösung für die Serienproduktion von Speicherbauteilen vor. Der Tester eignet sich sowohl für Wafer-Sort als auch für den Endtest von DRAM- und NAND-Flash-Speicher-Bauteilen und wird in diesem Monat an erste Kunden ausgeliefert.

In dem schnell wachsenden Markt der mobilen Elektronik entwickeln sich DRAMS, NAND-Flash-Speicher und MCPs (Multi-Chip Packages) - diese gehören zu den wichtigsten Bauteilen in Smartphones und Tablets - rasch weiter. Dabei erreichen sie immer höhere Geschwindigkeiten und größere Speicherkapazitäten. Internet- und Cloud-Server treiben ebenfalls die Nachfrage nach schnelleren ICs mit höherer Kapazität voran. Allerdings werden die Kosten für den Test der heute sehr großen Palette von Speicher-Bauteilen für die Chip-Hersteller zunehmend zum Problem. Sie benötigen deshalb dringend Lösungen mit hoher Funktionalität und Leistung sowie niedrigen Testkosten (COT).

Der neue, multifunktionale Advantest T5833 Memory Tester erfüllt diese Anforderungen und unterstützt sowohl Wafer-Sort als auch Finaltest unterschiedlichster Speicher-Bauteile, wie LPDDR3-DRAMs, High-Speed-NAND-Flash-Speicher und nicht-flüchtige Memory-ICs der nächsten Generation.

Mit einer parallelen Testkapazität von 2.048 Bauteilen beim Wafer-Test und 512 Bauteilen beim Endtest kann das T5833 System durch eine deutliche Reduzierung der Testzeit und einer Steigerung des Durchsatzes die Kosten senken. Neben der Unterstützung von KGD-Tests (Known Good Die) mit einer maximalen Geschwindigkeit von 2,4 Gigabit pro Sekunde (Gbps) zeichnet sich der Tester auch durch eine flexible Site-CPU-Architektur mit mehreren CPUs aus, die eine optimierte Steuerung der Testprozesse ermöglicht.

Das neue System bietet branchenweit einzigartige Möglichkeiten hinsichtlich der High-Speed-Defekt-Adressspeicherung und Defekt-Analyse, was auch als Speicher-Redundanz bezeichnet wird. Die Geschwindigkeit dieser zwei Funktionen, die beide für die Wafer-Sortierung unentbehrlich sind, reduziert die Testzeit. Gleichzeitig wird eine Verwertung von mehr ICs und somit eine höhere Ausbeute ermöglicht. Außerdem sind beide Operationen durch Anpassungen, wie das Hinzufügen von mehr CPUs für Berechnungen, skalierbar.

Durch den Einsatz der modularen Advantest AS Speicher-Testplattform kann das T5833 entsprechend den jeweiligen Kundenanforderungen optimal konfiguriert werden - von einer Engineering-Station bis hin zu einem großen System für die Volumen-Produktion. Aufgrund dieser Erweiterungsfähigkeit ist das T5833 auch für künftige Bauteil-Generationen geeignet und erreicht einen höheren Durchsatz, was schließlich eine höhere Rentabilität gewährleistet.

Der T5833 Tester ergänzt das T5503HS System aus der Familie der Advantest Memory-Testsysteme, das mittlerweile eine weltweit installierte Basis von mehr als 8.000 Systemen vorweisen kann und damit die Führungsposition des Unternehmens im Markt für Memory-Tester verdeutlicht.

www.advantest.de/



Weitere News zum Thema:

Keine weiteren News zu diesem Thema vorhanden


Aktuelle Termine

embedded world 2024
09. bis 11. April
zur Terminübersicht...
Control 2024
23. bis 26. April
zur Terminübersicht...
Automotive Testing Expo Europe
04. bis 06. Juni
zur Terminübersicht...

  Weitere Veranstaltungen...
  Messe-/Kongresstermine
  Seminare/Roadshows

 


Banner-Werbung