News - Bauteil-/Halbleiter-Test

Terahertz-Analyse-System für hochauflösende Fehlererkennung in ICs

04. November 2015 – Advantest bietet eine neue TDR-Option für die Terahertz-Analyse-Systeme der Serie TS9000 an. Mit Hilfe von kurzen Terahertz-Pulsen lässt sich die Qualität der Schaltung in Halbleitern, gedruckten Substraten, Elektronikbauteilen und anderen Anwendungen analysieren. Die TS9000 TDR Option nutzt die bewährte Advantest TDT/TDR-Messtechnologie zur punktgenauen Lokalisierung von Schaltungsfehlern anhand der Verarbeitung kurzer Impulssignale. Die Technologie erlaubt Schaltkreisanalysen mit einer äußerst hohen räumlichen Präzision von weniger als 5 μm und bietet einen maximalen Messbereich von 300 mm.

Dadurch lassen sich auch interne Schaltungen, wie TSVs (Through-Silicon Via) und Interposer, untersuchen. Durch den optionale TDR/TDT CAD-Daten-Link können außerdem die lokalisierten Fehler den CAD-Daten des Zielbauteils zugeordnet und im Layout dargestellt werden. Dies erleichtert die Identifizierung der Fehlerursachen für den Anwender deutlich. Es sind insgesamt drei unterschiedliche Typen der TDR/TDT-Probes mit verschiedenen Auflösungen und Messentfernungen für die TS9000 TDR Option erhältlich. Zudem sind auch Anpassungen für spezifische Kontaktanforderungen möglich.

Advantest hat die TS9000 MTA Option, ein Terahertz-Analyse-System für die Messung der Gehäusedicke von Halbleitern, im September 2014 erstmals präsentiert. Mit der Vorstellung der TDR-Option für die TS9000 Serie erweitert das Unternehmen seinen neuen Ansatz der Nutzung der Terahertz-Technologie auf die Messung moderner elektronischer Bauteile und das Qualitätsmanagement von Produkten.

www.advantest.de/

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