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News - Bauteil-/Halbleiter-Test

Die-Handling-System für KGD-Sortierung

Advantest HA100009. Juni 2016 – Advantest Corporation stellt mit dem neuen Die-Handler HA1000 eine kostengünstige Testlösung für die KGD-Sortierung (Known Good Die) vor dem IC-Packaging vor. Der Advantest HA1000 erlaubt einen Test unterschiedlichster Bauteile, von großen Hochleistungsserver-/GPU-Bauteilen bis hin zu kleinen System-on-Chip- (SoC) und Memory-Bauteilen/Stacks, wie HBM2. Der Die-Handler eignet sich sowohl für dicke als auch dünne Bauteile, aber auch für Stacks von 3D-Bauteilen sowie teilweise oder komplett montierten 2.5D-Integrationen.

Die Wirtschaftlichkeit ist ein treibender Faktor beim Die-Test. Die Funktionsprüfung eines Halbleiter-Bauteils vor dem Packaging oder dem Aufbau von Memory-Stacks ist entscheidend, um Nacharbeit zu vermeiden, hohe Ausbeute zu erzielen und die Kosten zu senken. Die Durchführung von Tests einzelner Chips vor der Montage ermöglicht eine Beurteilung der Qualität derselben bevor diese mit anderen Chips und teuren Gehäusen weiterverarbeitet werden. Ausschuss infolge unerkannter Probleme lässt sich dadurch vermeiden. Der neue Advantest Die-Handler ermöglicht einen vollständigen Bauteiltest vor der Montage und liefert damit vorab Informationen, die bisher erst mit dem Endtest verfügbar waren.

"Der Test und das Debugging der heutigen 2.5D-, 3D- und Fine-Pitch-CSP-Bauteile (Chip Scale Package) erfordert einen KGD-Ansatz, bei dem die Chips geprüft werden, solange sie noch in der Die-Form vorliegen", sagt Zoë Conroy, Manager, Silicon Test and Product Engineering, Technology and Quality, Supply Chain Operations bei Cisco Corporation. "Der KGD-Test mit dem HA1000 ermöglicht eine kürzere Time-to-Market und reduziert somit die gesamten Produktkosten."

Koichi Tsukui, Senior Vice President der Advantest Corporation, kommentiert: "Bei der Entwicklung dieser neuen Klasse von Die-Handlern sind unsere über Jahrzehnte gesammelten Erfahrungen aus den Bereichen Bauteil-Handler und Temperaturregelung eingeflossen. Unsere Kunden können jetzt vereinzelte Bauteile nach dem Bumping, dem Thinning und dem Sägen sehr präzise positionieren. Dadurch wird eine höhere Ausbeute nach der Endmontage erzielt, was ein wichtiges Ergebnis darstellt."

Der Advantest HA1000 wurde für das Handling unterschiedlichster Bauteile entwickelt, von großen Hochleistungsserver/GPU-Bauteilen bis hin zu kleinen System-on-Chip- (SoC) und Memory-Bauteilen/Stacks, wie HBM2. Der Die-Handler eignet sich sowohl für dicke als auch dünne Bauteile, aber auch für Stacks von 3D-Bauteilen sowie teilweise oder komplett montierten 2.5D-Integrationen. Außerdem ist der HA1000 bestens geeignet, um Fine-Pitch-Pads, Bumps, Mikro-Bumps und Pillars zu kontaktieren. Zu den künftigen Anwendungsbereichen des Systems gehört auch die Kontaktierung von Through-Silicon-Vias (TSV).

Der Handler nutzt ein präzises Vision-Positioniersystem, das eine sehr genaue Positionierung der Kontakt-Punkte bei den heute gebräuchlichen feinen Strukturen ermöglicht. Durch die richtige Positionierung des Chuck unter den Probes kann das System auch die Planarität entsprechend der Bauteil-Oberfläche anpassen, um eine stabile Bauteil-Kontaktierung zu gewährleisten.

Ein aktives Temperaturregelungssystem (ATC) ermöglicht dem HA1000 einen schnellen Ausgleich von Temperaturschwankungen an der Die-Oberfläche über einen sehr breiten Dynamikbereich von -40°C bis 125°C. Die Temperatur des Thermokopfes kann durch eine Mischung aus heißen und kalten Flüssigkeiten sehr schnell geregelt werden. Durch den niedrigen Temperaturkoeffizienten und die hohe Wärmekapazität eignet sich das System auch für Leistungsbauteile. Dabei wird meist eine höhere thermische Reaktionsgeschwindigkeit erreicht als im eigentlichen Gehäuse. Dies erlaubt den Herstellern einen Bauteiletest bei höheren Leistungen und/oder mit geringeren Toleranzreserven, wodurch die Ausbeute verbessert und der Ausschuss reduziert werden kann.

Erste HA1000 Systeme wurden bereits an Kunden ausgeliefert.

www.advantest.de/



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