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Bauteil-/Halbleiter-Test

Test von hochintegrierten Modulen und System-in-Package-Bauteilen (SiP)

Advantest T2000AiR07. November 2016 – Advantest stellt sein neues T2000 AIR System vor. Das kompakte, luftgekühlte System ist für kostengünstiges Testen in Forschung und Entwicklung sowie in der High-Mix-Low-Volume Bauteilefertigung optimiert. Die Auslieferung an Kunden wird für das erste Quartal 2017 erwartet.

Die weltweite Nachfrage nach Smartphones und anderen mobilen Elektronikgeräten steigt ebenso wie die über Internet angebotenen Consumer- und Unternehmens-Services weiter an. Dieser Trend hat eine steigende Produktion von komplexen Halbleiter-Bauteilen und Modulen zur Folge. In diesen sind MCUs und anwendungsspezifische Prozessoren zur Ausführung mehrerer Funktionen wie Telekommunikation, Leistungsmanagement und Sensorik integriert.

Das neue Advantest T2000 AiR System bietet eine breite Testabdeckung für die verschiedenen Module und SiP-Bauteile (System-in-Package). Durch seine modulare Architektur gewährleistet es eine maximale Flexibilität. So kann der Tester mit bis zu sechs diskreten luftgekühlten Messmodulen konfiguriert werden. Diese ermöglichen eine Testabdeckung von unterschiedlichsten multifunktionellen Bauteilen mit einem einzigen System. Es kann parallel digitale Funktions- und SCAN-Tests mit bis zu 512 Kanälen durchführen sowie Hochspannungsbauteile (bis zu 2.000 Volt), hochgenaue DC-Wandler, DC-Automobilbauteile, Mixed-Signal-ICs (mit einer Bandbreite von bis zu 100 MHz), Hochfrequenz-Kommunikationschips und CMOS-Bildsensoren prüfen.

Der neue Tester lässt sich mit den Handlern der Serie M48xx kombinieren. Dies ermöglicht hoch effiziente Zero-Footprint-Testzellenlösungen, die Advantest als Integrated Zero Test Station bezeichnet. Da das T2000 AIR keine Wasserkühlung benötigt, kann es überall eingesetzt werden. Zudem ist die Softwareumgebung des Systems mit der hoch skalierbaren T2000 Serie voll kompatibel, welche die Durchführung von massiv-parallelen Tests ermöglicht. Dies erleichtert ein problemloses Hochfahren der Produktion, so dass Kunden die Markteinführungszeit für ihre neuesten Produkte reduzieren können.

"Mit dem neuen T2000 AIR erweitern wir erneut die Fähigkeiten unserer bewährten T2000 Plattform, den Testanforderungen von IDMs, Foundries und Fabless Halbleiter-Unternehmen, die IoT-Bauteile herstellen, gerecht zu werden.", sagt Masayuki Suzuki, Senior Vice President der SoC Test Business Group von Advantest.

www.advantest.de/



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