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1.
SPI
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(Messtechnik-Lexikon)
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Solder Paste Inspection - Lotpasten-Inspektion
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Erstellt am 30. November -0001
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2.
Hilpert: AOI, SPI und AXI von OMRON für die Schweiz
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(Baugruppen)
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Hilpert: AOI, SPI und AXI von OMRON für die Schweiz
18. April 2024 - Hilpert electronics, ein Anbieter von kompletter Produktionsausstattung für die Entwicklung und Fertigung von Elektronik, Mikroelektronik ...
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Erstellt am 18. April 2024
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3.
Keysight will Spirent Communications übernehmen
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(Allgemein)
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Keysight will Spirent Communications übernehmen
12. April 2024 – Keysight Technologies hat den Aktionären des Unternehmens Spirent Communications ein Übernahmeangebot im Wert von rund 1,158 Mrd. Pfund ...
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Erstellt am 12. April 2024
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4.
3D-Inspektionstechnologie für präzise Lotpastenkontrolle (SPI)
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(Baugruppen)
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3D-Inspektionstechnologie für präzise Lotpastenkontrolle (SPI)
29. November 2023 - OMRON hat auf der productronica neue Maschine für die 3D-Inspektion des Lotpastendrucks (Solder Paste Inspection, ...
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Erstellt am 29. November 2023
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5.
Support- und Wartungsdienste für AOI- und SPI-Produkte
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(Baugruppen)
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Support- und Wartungsdienste für AOI- und SPI-Produkte
14. April 2021 - Mek (Marantz Electronics) stellt mit MekCare eine Reihe flexibler Servicepläne für automatische optische 3D-Inspektions- (AOI) ...
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Erstellt am 14. April 2021
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6.
Hintergrund: Hochgenaue 3D SPI & AOI mittels Laser-Triangulation
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(Baugruppen)
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Hintergrund: Hochgenaue 3D SPI & AOI mittels Laser-Triangulation
Entscheidend für eine genaue und zuverlässige optische Bauteil- und Lotpasteninspektion auf elektronischen Baugruppen ist eine konsistent ...
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Erstellt am 20. März 2020
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7.
Multifunktionelles SPI-System kann mehr als nur Lotpasteninspektion
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(Baugruppen)
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Multifunktionelles SPI-System kann mehr als nur Lotpasteninspektion
18. November 2019 - Auf der productronica hat OMRON ein neues 3D SPI System zur Inspektion des Lotpastenauftrags in der Elektronikfertigung ...
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Erstellt am 18. November 2019
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8.
Tektronix meldet erneuten Führungswechsel an der Spitze
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(Allgemein)
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Tektronix meldet erneuten Führungswechsel an der Spitze
29. April 2019 - Tektronix gibt die Ernennung von Tami Newcombe zur Präsidentin von Tektronix bekannt. Newcombe ist seit Anfang 2017 als Commercial ...
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Erstellt am 29. April 2019
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9.
Rohde & Schwarz und Spirent arbeiten bei Automotive Ethernet-Tests zusammen
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(Baugruppen)
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Rohde & Schwarz und Spirent arbeiten bei Automotive Ethernet-Tests zusammen
11. Oktober 2018 - Rohde & Schwarz und Spirent entwickeln gemeinsam eine einzigartige, voll integrierte Testlösung, die sowohl ...
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Erstellt am 11. Oktober 2018
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10.
THT-Baugruppen mit Schrägblick inspizieren
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(Baugruppen)
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THT-Baugruppen mit Schrägblick inspizieren
05. Juli 2018 - Göpel electronic bietet ein neues Schrägblick-Kameramodul für das AOI-System THT Line, das eine höhere Fehlererkennung insbesondere bei ...
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Erstellt am 04. Juli 2018
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11.
Neue Konzernspitze bei Rohde & Schwarz
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(Allgemein)
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Neue Konzernspitze bei Rohde & Schwarz
05. Juli 2016 - Seit dem 1. Juli bilden Christian Leicher und Peter Riedel die neue Konzernspitze von Rohde & Schwarz. Den Vorsitz der Geschäftsführung hat Leicher ...
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Erstellt am 04. Juli 2016
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12.
AOI-, AXI- und SPI-Inspektionsdaten auf einen Blick
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(Baugruppen)
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AOI-, AXI- und SPI-Inspektionsdaten auf einen Blick
18. November 2015 - Mit PILOT Connect präsentiert GÖPEL electronic erstmals ein System zur Verknüpfung aller Inspektionsdaten der automatischen ...
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Erstellt am 17. November 2015
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13.
Interview: 3D-AOI - Messen statt inspizieren
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(Interviews)
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Interview: 3D-AOI - Messen statt inspizieren
GÖPEL electronic GmbH bietet verschiedene Lösungen für den Test von elektronischen Baugruppen an, darunter auch Systeme für die automatische optische ...
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Erstellt am 11. Dezember 2014
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14.
SPI-Daten in Echtzeit ins MES-System übertragen
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(Baugruppen)
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SPI-Daten in Echtzeit ins MES-System übertragen
24. November 2014 - PARMI, ein Hersteller von Systemen für die 3-D-Lotpasteninspektion (SPI), und Aegis Software haben einen xLink Adapter für die ...
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Erstellt am 24. November 2014
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15.
iPad-App ermöglicht SPICE-Simulation von Schaltungsentwürfen
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(Allgemein)
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iPad-App ermöglicht SPICE-Simulation von Schaltungsentwürfen
21. Juli 2014 – Mit der neuen iPad-App Multisim Touch von National Instruments können Schaltungen entworfen und simuliert werden. Die ...
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Erstellt am 21. Juli 2014
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16.
LTE-Advanced Übertragung mit Spitzendatenraten von 300 MBit/s
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(Baugruppen)
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LTE-Advanced Übertragung mit Spitzendatenraten von 300 MBit/s
05. Februar 2014 – Anritsu hat zusammen mit Qualcomm Technologies unter Nutzung der 20+20 MHz Carrier-Aggregation Technologie(CA) den ...
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Erstellt am 06. Februar 2014
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17.
Viscom erhöht Leistungsfähigkeit von 3D-SPI, AOI und AXI Systemen
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(Baugruppen)
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Viscom erhöht Leistungsfähigkeit von 3D-SPI, AOI und AXI Systemen
02. Juli 2013 – Mit der Software-Release SI 7.46 haben die Entwickler bei Viscom viele neue Funktionalitäten integriert, die ...
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Erstellt am 02. Juli 2013
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18.
smartTec und Cyberoptics schließen Partnerschaft bei AOI und SPI
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(Baugruppen)
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smartTec und Cyberoptics schließen Partnerschaft bei AOI und SPI
14. Mai 2013 - Seit dem 29.April 2013 hat die smartTec GmbH die Exklusiv-Vertretung für die AOI- und SPI-Produkte (Automatische Optische ...
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Erstellt am 14. Mai 2013
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19.
Wechsel an der Unternehmensspitze von Polytec
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(Kurznachrichten)
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21. Februar 2013 - Dr. Karl Spanner übergibt nach 21 Jahren im Dienste der Polytec GmbH die Geschäftsführung an seinen Nachfolger. Neuer kaufmännischer Geschäftsführer wurde zum 01.01.2013 Alfred Link, ...
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Erstellt am 21. Februar 2013
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20.
electronica: ATEcare zeigt neue AOI-, SPI- und AXI-Systeme
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(Kurznachrichten)
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12. November 2012 - ATEcare zeigt auf der electronica das Pasteninspektionssystem VP-6000-V von OMRON, bei dem die Genauigkeit weiter verbessert, das Programmieren vereinfacht und eine Anbindungen an ...
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Erstellt am 12. November 2012
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21.
Closed-Loop-Regelung zwischen Pastendruck und SPI-System
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(Kurznachrichten)
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... (SPI). Dank eines geschlossenen Regelkreises findet zwischen Drucksystem, SPI-System und einem speziellen SPI-Puffer eine kontinuierliche Kontrolle statt. So kann der dynamische Druckprozess hinsichtlich ...
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Erstellt am 07. November 2012
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22.
USB-Isolator schützt PC vor Spannungsspitzen
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(Allgemein)
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USB-Isolator schützt PC vor Spannungsspitzen
24. September 2012 - Der USB-Isolator ME-USB Iso von Meilhaus Electronic ist zum Anschluss an einen Computer mit USB-Schnittstelle vorgesehen und bildet ...
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Erstellt am 24. September 2012
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23.
Optimierung der Fertigungsprozesse mit 3D-SPI Process-Uplink
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(Baugruppen)
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Optimierung der Fertigungsprozesse mit 3D-SPI Process-Uplink
27. August 2012 – Die Smyczek GmbH & Co. KG in Verl bei Gütersloh optimiert seine Fertigungsprozesse mit Hilfe einer 3D-Pasteninspektion ...
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Erstellt am 27. August 2012
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24.
Inspection Days: AOI, AXI und SPI im Überblick
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(Kurznachrichten)
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16. August 2012 - Traditionell lädt die GÖPEL electronic GmbH Anwender und Interessenten der optischen Inspektion von elektronischen Flachbaugruppen und angrenzender Gebiete zu den Inspection Days nach ...
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Erstellt am 16. August 2012
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25.
Advantest erhält Spitzenbewertung bei Kundenzufriedenheit
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(Bauteile)
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Advantest erhält Spitzenbewertung bei Kundenzufriedenheit
25. Mai 2012 – Advantest wurde bei der jährlichen Customer Satisfaction Survey des unabhängigen Marktforschers VLSI Research von den Kunden ...
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Erstellt am 25. Mai 2012
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26.
SMT/HYBRID/PACKAGING 2012: ATEcare zeigt neue AOI-, SPI- und AXI-Systeme
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(Baugruppen)
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SMT/HYBRID/PACKAGING 2012: ATEcare zeigt neue AOI-, SPI- und AXI-Systeme
02. Mai 2012 - Mit gleich drei Neuheiten ist ATEcare in diesem Jahr auf der SMT zu finden. Die neue 3D High-End AOI VT-S720 ...
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Erstellt am 02. Mai 2012
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27.
ZUM Beispiel GmbH - dies ist nur ein Beispiel!
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(Firmenprofile)
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Firmenname
Firmenlogo
ZUM Beispiel GmbH
Kontaktdaten
Straße Ort PLZ Land
Telefon ...
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Erstellt am 15. März 2012
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28.
Elektromobilität spielt zentrale Rolle auf EMV 2012
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(Allgemein)
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Elektromobilität spielt zentrale Rolle auf EMV 2012
01. Februar 2012 - Die EMV, Europas bedeutendste Fachmesse für Elektromagnetische Verträglichkeit vom 07. – 09.02.2012, steht erneut im Zeichen von ...
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Erstellt am 01. Februar 2012
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29.
Analyse-Software für SPI-, AOI- und AXI-Systeme
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(Baugruppen)
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Analyse-Software für SPI-, AOI- und AXI-Systeme
09. Dezember 2011 - OMRON bietet mit der Software QupNavi eine Möglichkeit, die von SPI-, AOI- und AXI-Systemen in einer Fertigungslinie ermittelten ...
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Erstellt am 09. Dezember 2011
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30.
Multi-Components: Neues AOI-System, 3D-AXI-System und SPI-System
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(Baugruppen)
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Multi-Components: Neues AOI-System, 3D-AXI-System und SPI-System
11. November 2011 - Multi-Components GmbH zeigt als exklusiver Partner der TRI Innovation Group in Deutschland auf der Productronica in ...
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Erstellt am 11. November 2011
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31.
SD Protokoll Analyser für SD/SDIO/SPI/MMC Karten
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(Baugruppen)
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SD Protokoll Analyser für SD/SDIO/SPI/MMC Karten
16. August 2011 – Brandt-Data stellt mit ComProbe einen SD Protokollanalyser vor, der eine leistungsstarke Software und ein Hardware Interface für SD/SDIO/SPI/MMC ...
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Erstellt am 16. August 2011
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32.
Viscom stellt in der Schweiz auf Eigenvertrieb um
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(Allgemein)
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... einzugehen und den Service sowie den Support weiter zu verbessern.
Die Entscheidung wurde nach sorgfältiger Überlegung getroffen und spiegelt Viscoms Engagement wider, einen erstklassigen Service ...
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Erstellt am 15. April 2024
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33.
Familie kompakter Leistungsanalysatoren
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(Baugruppen)
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... z können zwei Geräte nebeneinander in einem 19"-Rack montiert werden.
Darüber hinaus bieten alle R&S NPA501- und R&S NPA701-Modelle maximale und minimale Spitzenwerte für Spannung, Strom und Leistun ...
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Erstellt am 09. April 2024
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34.
EMI-Testempfänger mit neuer Knackratenanalyse
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(Baugruppen)
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... („Knacken“) oder Emissionsspitzen verursachen können.
Der R&S EPL1000 unterstützt sowohl den herkömmlichen sequenziellen Frequenzscan als auch den schnellen FFT-basierten Zeitbereichsscan, sodass ...
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Erstellt am 27. März 2024
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35.
Debug- und Trace-Unterstützung für neue Arm Automotive CPUs
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(Baugruppen)
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... Cores in einem SoC; eine einzigartige Fähigkeit, das gesamte System abzudecken. Dabei spielt es keine Rolle, ob es sich um ein SMP (Symetric Multiprocessing), AMP (Asymetric Multiprocessing) oder iAMP ...
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Erstellt am 22. März 2024
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36.
Verifizierung von 5G New Radio V2X SoCs
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(Baugruppen)
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... für Anwendungsfälle der nächsten Generation von 5G NR V2X Day 2, die die Verkehrssicherheit verbessern.
Ein Beispiel für einen Day-2-Anwendungsfall ist die kooperative Wahrnehmung, bei der zwe ...
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Erstellt am 20. März 2024
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37.
Niedervolt-Messtechnik im stapelbaren Gehäuse
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(Allgemein)
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... speziell für Ruhe- und Betriebsstrommessungen beispielsweise in Fahrzeugprototypen oder in Hardware- bzw. Vehicle-in-the-Loop (HIL bzw. VIL) -Prüfständen konzipiert und bieten dank ihrer neuen Merkmale ...
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Erstellt am 18. März 2024
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38.
EMV 2024: Messe und Kongress
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(Allgemein)
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... agierende Unternehmen wie Rohde & Schwarz oder AVL List und Branchenführer wie zum Beispiel EMC Test NRW GmbH oder ETS-Lindgren Oy.
Einzigartige Einblicke und Vorträge auf dem Messeforum
Das Messeforum ...
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Erstellt am 13. März 2024
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39.
E-Auto-Batterien mit lasergetriebenen Röntgenquellen untersuchen
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(Allgemein)
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E-Auto-Batterien mit lasergetriebenen Röntgenquellen untersuchen
12. März 2024 – Die Hersteller von E-Auto-Batterien könnten künftig mit kompakten Röntgenstrahlquellen die Haltbarkeit und Leistungsfähigkeit ...
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Erstellt am 12. März 2024
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40.
Tragbare Hochspannungs-Isolationswiderstandsmessgeräte für Messungen bis 500 GΩ
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(Service/Wartung/Installation)
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... und Servicetechniker für eine Fehlersuche vor Ort, beispielsweise für den Einsatz in einer Fabrikhalle oder vor Ort bei einer Solaranlage für Wartungsarbeiten an Geräten wie Motoren, Transformatoren ...
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Erstellt am 07. März 2024
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41.
Effiziente Messdaten-Analyse ohne Umwege
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(Allgemein)
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... FAMOS-Werkzeuge und Assistenten, beispielsweise für FAMOS-Sequenzen zum Erstellen von Import/Export-Filtern, Python- oder R-Code oder Vorlagen („Templates“) für FAMOS Panels, ohne Umwege aufrufen und ...
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Erstellt am 05. März 2024
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42.
EMV 2024: Highlights auf Messe und Kongress
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(Allgemein)
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... und englischen Beiträgen umfasst 47 Kongressvorträge, unter anderem Sessions, die sich mit aktuellen Herausforderungen beschäftigen, wie zum Beispiel im Bereich Automotive, Leistungselektronik oder ...
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Erstellt am 04. März 2024
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43.
Verifizierung des weltweit ersten 5G-V2X-Chipsatzes
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(Baugruppen)
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... Weiternutzung der Installationsbasis der Legacy-Technologie. In Europa, wo 5G-V2X voraussichtlich zuerst eingeführt wird, kann dies beispielsweise DSRC sein.
5G-V2X beschleunigt die Sidelink-Kommunikation ...
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Erstellt am 27. Februar 2024
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44.
Low Profile Oszilloskope mit 4 oder 8 Kanälen
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(Allgemein)
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... bis 2 GHz
12 Bit vertikale Auflösung
Inklusive Leistungsanalyse, Augendiagramm und Jitter-Analyse-Anwendungen als Standard
Inklusive serielle Busdecoder für I2C, SPI, UART, CAN, LIN, CAN FD, I2S, ...
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Erstellt am 23. Februar 2024
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45.
Multifunktionale Oszilloskope mit integrierten Optionen
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(Allgemein)
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... ein 2-Kanal Signal-Generator, Signal- und Mess-Histogramme, Masken-Grenzwert-Test, Mess-Grenzwerttest, Frequenzantwort-Analyse (Bode-Plot), Serielle Trigger und Decoding für I2C, SPI, UART, I2S und USB ...
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Erstellt am 19. Februar 2024
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46.
EMV 2024: Kongress und Fachmesse
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(Allgemein)
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... Herausforderungen beschäftigen, wie zum Beispiel im Bereich Automotive, Leistungselektronik oder EMV Filter. Darüber hinaus finden 24 praxisorientierte Workshops statt, wie etwa „Theorie und Praxis von ...
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Erstellt am 16. Februar 2024
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47.
Debug Engine mit erweiterter Trace-Unterstützung
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(Baugruppen)
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... ihrer eigentlichen Aufgabenstellung widmen. So ermöglicht das Feature UDE SimplyTrace beispielsweise einen einfachen und besonders nutzerfreundlichen Zugang zur Trace-Funktionalität des verwendeten Microcontrollers. ...
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Erstellt am 14. Februar 2024
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48.
Wi-Fi 7 Mehrkanal-Single-Box-Testlösungen für F&E und Produktion
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(Baugruppen)
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... unzureichend ist, aber ein WLAN-Hotspot verfügbar ist, der die Verbindung übernehmen kann. Beispielsweise kann der Handover von einem Mobilfunknetz zu WLAN während eines Sprachanrufs – oft auch al ...
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Erstellt am 08. Februar 2024
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49.
Oszilloskop-Tastköpfe mit 50 GHz Bandbreite
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(Allgemein)
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... PCA-Tastkopf, der die natürliche Flexibilität des PCA nutzt, um die empfindlichen Tastköpfe zu entlasten. Mit den abnehmbaren flexiblen PCA-Spitzen kann der empfindlichste Teil der Spitze entfernt und ...
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Erstellt am 07. Februar 2024
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50.
EMV-Prüflabor gesucht?
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(Allgemein)
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... sind und wie der entsprechende Nachweis zu erfolgen hat, ist von Land zu Land unterschiedlich und mittlerweile eine Wissenschaft für sich. In Europa müssen Elektronikprodukte beispielsweise u.a. eine ...
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Erstellt am 02. Februar 2024
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51.
Echtzeit-Positionierungsszenarien für Autonomous-Driving-HIL-Testsysteme
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(Baugruppen)
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Echtzeit-Positionierungsszenarien für Autonomous-Driving-HIL-Testsysteme
31. Januar 2024 – Spirent Communications und dSPACE sind eine Technologiepartnerschaft eingegangen, um Echtzeit-Positionierungsszenarien ...
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Erstellt am 31. Januar 2024
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