UWB-Radarzielsimulation für neue Automotive-Lösungen
19. März 2025 - NXP Semiconductors, ein Innovator und Anbieter von Ultrabreitband-Lösungen (UWB), und Rohde & Schwarz haben gemeinsam auf dem Mobile World Congress in Barcelona einen Testaufbau für die UWB-Radarzielsimulation gezeigt. Die Demonstration ist die erste ihrer Art und verifiziert die einzigartige Performance des NXP Trimension NCJ29D6A Chipsatzes einschließlich der erweiterten Radaralgorithmen. Er ist in der Lage, UWB-Radarziele mit einer variablen Zielentfernung von bis zu einigen Zentimetern zu erzeugen, sodass eine maximale Kontrolle und Reproduzierbarkeit des simulierten Szenarios möglich ist.
Die Ultrabreitbandtechnologie (UWB) erfährt aufgrund ihrer sicheren und präzisen Entfernungsmessfunktionen ein starkes Wachstum in den Automobil-, Mobil- und IoT-Märkten. Der vom Car Connectivity Consortium (CCC) definierte digitale Schlüssel nutzt UWB für einen sicheren und bequemen freihändigen Zugang zum Auto ohne Kompromisse. Die aktuelle Generation der NXP Trimension UWB-Chipsätze ermöglicht neue Anwendungsfälle für UWB-Radar, wie etwa die Anwesenheitserkennung von Kindern (Child Presence Detection, CPD), Tritterkennung für einfachen Zugang zum Kofferraum, Einbruch- oder Näherungserkennung und vieles mehr.
Diese UWB-Radaranwendungen profitieren von einer erweiterten Zielsimulation, die technische Herausforderungen wie die Simulation von Zielen auf kurze Distanzen und große Signalbandbreiten lösen kann, um nur zwei zu nennen. Die Schlüsselkomponenten sind der Signalgenerator R&S SMW200A, ein Spektrumanalysator R&S FSW26 und eine von Rohde & Schwarz entwickelte Steuersoftware. Die verwendete Ausrüstung ist heute in UWB-Entwicklungslabors verfügbar und reduziert somit die Anschaffungskosten. Die Demonstration ist besonders interessant für UWB-Chipsatzlieferanten, Modulanbieter, Tier-1-Zulieferer und Fahrzeug-OEMs.
Um das Automotive-Ökosystem beim Testen dieser neuen Anwendungsfälle zu unterstützen, ist die Zusammenarbeit mit Schlüsselpartnern besonders wichtig. Rohde & Schwarz und NXP Semiconductors haben bei der Validierung dieses Testsystems eng zusammengearbeitet. Jürgen Meyer, Vice President Automotive Market Segment bei Rohde & Schwarz, kommentiert: „Wir schätzen die enge Zusammenarbeit mit den Teams von NXP Semiconductors auf der ganzen Welt sehr. So konnten wir diese einzigartige Demonstration realisieren und der Automobilindustrie die Testmöglichkeiten bieten, die sie für die nächste Welle von UWB-Anwendungen braucht.“
Ein wesentlicher Bestandteil dieses Demonstrationsaufbaus ist der TrimensionTM NCJ29D6A von NXP, der erste monolithische UWB-Chipsatz, der sichere Entfernungsmessung und Nahbereichsradar mit einer integrierten MCU kombiniert, um Anwendungsfälle wie CPD, Kick-Sensing und Einbruchserkennung zu ermöglichen. „Mit dem Demonstrator von Rohde & Schwarz können unsere Kunden ihre UWB-Radarsysteme und -algorithmen validieren, um Entwicklungszyklen zu verkürzen und die Produkteinführungszeit zu optimieren“, sagt Michael Leitner, General Manager Secure Car Access, NXP Semiconductors. „Die Kooperation mit Rohde & Schwarz ist ein weiterer Meilenstein, der zum Erfolg der UWB-Technologie im Automobilmarkt beiträgt.“
www.rohde-schwarz.com/
