Wafer MVM-SEM-Tool für Strukturen unter 22 nm

30. November 2012 - Advantest hat das neue Wafer MVM-SEM E3310 (Multi-Vision Metrology Scanning Electron Microscope) vorgestellt, das mit Hilfe der proprietären Elektronenstrahl-Scanning-Technologie von Advantest sehr feine Strukturen auf verschiedenen Wafer-Typen mit einer einzigartigen Genauigkeit messen kann. Das System eignet sich für die Prozessentwicklung bei Strukturen mit 1x nm und die Serienproduktion bei Strukturen mit 22 nm und darunter.

Auf der Basis der fortschrittlichen Technologie des MVM-SEM E3630 von Advantest für Fotomasken bietet das E3310 überlegene Scan- und Messmöglichkeiten auf Wafern für Bauteile der nächsten Generation. Die stabile und hochgenaue Messlösung eignet sich für die Prozessentwicklung bei Strukturen mit 1x nm und die Serienproduktion bei Strukturen mit 22 nm und darunter und erlaubt kürzere Prozess-Durchlaufzeiten sowie eine höhere Produktivität. Advantest zeigt das E3310 System während der SEMICON Japan (Stand #3D-803 in Halle 3), die vom 5. bis 7. Dezember auf dem Makuhari Messegelände in Tokio stattfindet.

3D-Messlösung der nächsten Generation

Bislang folgten die Fortschritte in der Halbleitertechnologie dem Moore'schen Gesetz, derzeit gefährden aber technische Herausforderungen den Umstieg auf Prozesse mit noch kleineren Strukturen. Durch die Entwicklung von 3D-Transistortechnologien, wie FINFET (Fin-based Field Effect Transistor), lässt sich voraussichtlich die Lücke für die Serienproduktion mit Prozessen bei 22 nm und der nachfolgenden 1x nm Technologie schließen. Das neue E3310 von Advantest stellt eine stabile, sehr genaue 3D-Messlösung für diese Anforderungen dieser nächsten Generation zur Verfügung.

Produktmerkmale

3D-Messung

Die Multidetektor-Konfiguration des E3310 ermöglicht stabile, sehr genaue Messungen bis auf 1x nm Strukturbreiten. Es bietet zudem einen proprietären Erkennungsalgorithmus, der eine Messung der 3D-FinFET-Architekturen erlaubt, die derzeit in der Halbleiterindustrie in die Großserienfertigung gehen.

Sehr stabile, vollautomatische Bilderfassung

Dank seiner hochgenauen Abstufung, der Ladungssteuerungsfunktion und der Technologie zur Kontaminierungs-Reduzierung erlaubt das E3310 stabile, vollautomatische Messungen sogar bei hoher SEM-Vergrößerung.

Unterstützung für verschiedene Wafer-Typen

Nicht nur Silicium-Wafer, sondern auch AlTiC-, Quarz- und Siliciumcarbid-Wafer werden je nach Typ in Größen von 150 mm bis 300 mm unterstützt.