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Aktuelle Test- und Messtechnik-News

Kostengünstiger Wafer-Level Test unterschiedlicher Halbleiterspeicher

30. Juni 2017 – Advantest stellt mit dem neuen Memory-Tester T5822 das neueste Mitglied seiner T5800 Produktserie vor. Dieser ist für den Test von DRAM-, NAND- und anderen nicht-flüchtigen Speicher-Bauteilen auf Wafer-Ebene optimiert. Derartige Bauteile kommen in tragbaren elektronischen Geräten zum Einsatz.

Da mobile Anwendungen derzeit boomen, benötigen die Halbleiter-Hersteller kostengünstige Lösungen zur Prüfung großer Stückzahlen verschiedener preissensitiver Memory-ICs. Der T5822 wurde entwickelt, um den Herstellern von Speicher-Bauteilen einen kosteneffizienten und optimierten Test mit voller Testabdeckung zu ermöglichen. Dabei lassen sich bis zu 1.536 Bauteile parallel mit Datenraten von bis zu 1,2 Gigabit pro Sekunde (Gbps) prüfen.

Der neue Tester bietet Ressourcen für hohe Spannungen, wie einen Pegel-Treiber und DC-Testmöglichkeiten, in Kombination mit einem wirtschaftlichen und kompakten Testhead. Er zeichnet sich außerdem durch eine leistungsstarke MRA-Fähigkeit (Memory Repair Analyse) aus, die dazu beiträgt einen maximalen Yield zu erreichen.

Durch das Advantest FutureSuite Betriebssystem ist das System mit Testprogrammen für unterschiedlichste Speicher-Bauteile kompatibel. Mit Ausgangsspannungen von -10 Volt bis 13 Volt bietet es eine hohe Flexibilität und wirtschaftliche Performance. Es eignet sich für Bauteile mit wenigen bis hin zu hohen Pin-Zahlen.

Außerdem hat das T5822 dieselbe modulare Architektur wie sein Vorgängermodell. Dies erlaubt einen nahtlosen Übergang von anderen Testern der T5800 Serie.

"Das T5822 ist eine optimale Mixed-Speicher-Testlösung, die den ROI der Kunden erhöht und das Risiko reduziert", sagt Masuhiro Yamada, Executive Officer der Advantest Corporation.

www.advantest.de/



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