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Nachrichten und Informationen zu Test- und Messtechnik für Elektronik in Entwicklung, Produktion und Service.  

3D Lotpasten-Inspektion und AOI kombiniert

10. Juni 2010 - Auf der SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg stellt GÖPEL electronic neue Funktionen für seine AOI/AXI-Systeme zur Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung vor.  So lässt sich bei den In-Line Systemen der OptiCon-Serie nun die Möglichkeit einer 3D Lotpasten-Inspektion und AOI in einem System kombinieren.

Die OptiCon-Maschinen können effektiv für beide Prüfaufgaben sowohl in die Fertigungslinie integriert, als auch als „Insel-Lösung" betrieben werden. Die Kombination aus AOI und 3D Lotpasteninspektion ermöglicht dem Anwender eine signifikante Kosteneinsparung, da er keine zwei Systeme einsetzen muss. Je nach Anforderung an die 3D Lotpasteninspektion ist das jeweilige System bezüglich Messgenauigkeit und Prüfgeschwindigkeit in weiten Grenzen frei skalierbar.

Neben der Vorstellung des weltweit einzigartigen Schrägblickmoduls „Chameleon" als Farbvariante, präsentiert GÖPEL electronic die neue Version seiner AOI-Systemsoftware OptiCon PILOT 5.1. Entscheidende Merkmale der Version sind neue Funktionen für eine noch schnellere Prüfprogrammerstellung inkl. Debug-Prozess. Im Hinblick auf eine sichere  Fehlerbewertung am Verifizierplatz stehen nun dem Bediener zusätzlich die bis zu acht Schrägblick-Ansichten zur Analyse zur Verfügung.

Auch das Röntgeninspektionssystem (AXI) OptiCon X-Line 3D wurde mit Erweiterungen versehen. Das System besticht vor allem durch eine maximale Fehlererkennung aufgrund einer schichtweise Rekonstruktion (z.B. an BGA-Balls). Das System garantiert eine schnelle und komfortable Prüfprogrammerstellung durch Nutzung einer einheitlichen Bibliothek für alle Lötstellen und Bauteile des gleichen Typs. Weiterhin ermöglicht der Verifizierplatz eine sichere Fehleranalyse durch anschauliche Visualisierung in 3D und in einzelnen Schichten.

www.goepel.com


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