SMT Hybrid Packaging feiert 25jähriges Jubiläum

13. April 2012 - Die SMT Hybrid Packaging feiert in diesem Jahr ihr 25jähriges Bestehen. Vom 08. – 10.05.2012 werden dabei in Nürnberg auch Unternehmen vor Ort sein, die bereits seit der ersten Messe im Jahr 1987 ausstellen. Anlässlich des Jubiläums ist außerdem eine Ausstellungsfläche im NCC Ost geplant, auf der Exponate und Fotos aus der 25jährigen Geschichte der SMT Hybrid Packaging gezeigt werden.

Die langjährige und erfolgreiche Zusammenarbeit mit der NürnbergMesse ist ein weiterer Grund zu feiern: diese ist seit nunmehr 20 Jahren Miteigentümerin der SMT Hybrid Packaging. Erklärtes Ziel im Jahre 1992 war es, die seinerzeit noch junge Fachmesse durch eine besondere Partnerschaft im harten Wettbewerb zu stärken. Dass dies gelungen ist, zeigt die diesjährige Performance der SMT Hybrid Packaging: über 530 Aussteller zeigen das aktuelle Angebot der Systemintegration in der Mikroelektronik am Messeplatz Nürnberg.

Live-Fertigungslinie und Technologiesprechstunde

In Kooperation mit führenden Technologie- und Maschinenherstellern organisiert das Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration eine Fertigungslinie, die in diesem Jahr unter dem Motto „Starke Leistung – Von Null auf Produktion in 3 Tagen“ steht. Hier können die Besucher alle Stationen der Leiterplattenbestückung vor Ort erleben und live verfolgen, wie mithilfe moderner Maschinen und Technologien leistungselektronische Baugruppen wirtschaftlich gefertigt werden. Neben den mehrmals täglich stattfindenden Linien-Führungen wird auch wieder eine Technologiesprechstunde angeboten. Dabei stehen Experten aus Wissenschaft und Wirtschaft für Fragen zu technischen Produkten und Dienstleistungen oder auch zu Themen wie Fördermittelberatung zur Verfügung.

Gemeinschaftsstände und Foren bieten kompakte Informationen

Kompakte Informationen zu den Themen Optoelektronik und Electronic Manufacturing Services erhalten die Besucher auf den Gemeinschaftsständen „Optics meets Electronics“(Halle 6, Stand 6-115) und Service-Point EMS (Halle 9, Stand 9-304). Darüber hinaus werden auf dem Gemeinschaftsstand der Forschungsvereinigung 3D-MID e.V. (Halle 6, Stand 6-226) Einblicke in die MID-Technologie geboten. Ergänzend hierzu finden auf den Foren in Halle 6 und Halle 9 Podiumsdiskussionen, Vorträge und Produktpräsentationen zu aktuellen Themen aus der Elektronikfertigung statt.

Kongress, Tutorials und ein Workshop zu topaktuellen Themen

Parallel zur Fachmesse bieten ein Kongresstag, 20 Halbtages-tutorials sowie ein Workshop zum Thema „Drucktechnologien in der Elektronikfertigung – heute und morgen“ eine wichtige anwenderorientierte Plattform zum direkten Austausch über neue Technologien, aktuelle Forschungsergebnisse und zukünftige Produkte. Internationale Experten aus Industrie und Wissenschaft berichten über Entwicklungen in der Elektronikfertigung, zeigen konkrete Lösungsstrategien und laden zur Diskussion ein. Informationen zu aktuellen Trends sowie zum Marktüberblick runden das Programm ab. Der Kongress am Mittwoch, 09.05. widmet sich dieses Jahr dem Thema „Baugruppentechnologie für die Elektromobilität“.

Besucher können sich auf der Website der Fachmesse registrieren und erhalten so eine kostenlose Tageskarte für die Messe.