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Allgemeine Test- und Messtechnik

Neues Tutorialkonzept und Kongressschwerpunkte auf der SMT Hybrid Packaging 2017

17. Februar 2017 - Auf der SMT Hybrid Packaging 2017 werden erstmals eineinhalbstündige Kurz-Tutorials neben den bewährten Halbtages-Tutorials angeboten. Beide behandeln im Allgemeinen einschlägige Fragen über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung. Das Programm umfasst insgesamt acht Kurz-Tutorials und sieben Halbtages-Tutorials.

Die Kurz-Tutorials thematisieren unter anderem folgendes: Gunter Mößinger von der HTV-Conservation GmbH verschafft einen Einblick in die Schadensanalytik und Warenbewertung an elektrischen Baugruppen und Bauteilen. Den Teilnehmern dieses Kurz-Tutorials werden grundlegende Kenntnisse zur Schadensanalyse und Warenbewertungen an elektrischen Baugruppen und Bauteilen vermittelt. In seinem Vortrag „Innovative Verbindungtechnologie auf der Basis reaktiver nanoskalarer Multilagensysteme“ beschäftigt sich Jan Freitag, CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, mit den steigenden Herausforderungen der Mikroverbindungstechnik.

Im Fokus des Kongresses: Panel- Level Packaging und Consumer-Elektronik

Der Kongress der SMT Hybrid Packaging 2017 findet am zweiten und dritten Messetag jeweils vormittags statt. Die Teilnehmer erwartet zwei spannende und praxisorientierte Themen:

„Am ersten Halbtag betrachten wir die immer stärker nachgefragte Panel-Level Packaging Technologie und die Einsatzmöglichkeiten von Consumer-Packages speziell im Automotive- und Luftfahrtbereich. Mit Fertigungs- und Produktbeispielen sowie verschiedenen Tutorials wird sich die SMT Hybrid Packaging intensiv mit der Panel-Level Technologie beschäftigen. Der zweite Halbtag widmet sich der Frage, wie Consumer-Elektronik auch in der Fahrzeug- und Flugzeugindustrie genutzt werden kann. Dabei liegt der Schwerpunkt auf der Zuverlässigkeitsmethodik sowie der Test- und Prüfgerätetechnik“, erläutert der Komitee-Vorsitzende, Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang, Fraunhofer IZM, Berlin, die Hauptthemen der Fachveranstaltung.

Bis zum 03.04.2017 gelten attraktive Frühbucherpreise. Teilnehmer der Veranstaltung haben auch die Möglichkeit, sich auf der parallel stattfindenden Messe über die neuesten Technologien zu informieren und Kontakte zu knüpfen.

Die SMT Hybrid Packaging findet vom 16. – 18.05.2017 in Nürnberg statt. Als internationale Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik bildet die SMT Hybrid Packaging die gesamte Welt der Aufbau- und Verbindungstechnik ab.

www.smthybridpackaging.de/



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