SMT/HYBRID/PACKAGING 2012:
Automatischer Lötbarkeitstester

04. Mai 2012 – MICROTRONIC zeigt auf der SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg in Halle 9 auf Stand 304A seinen automatischen und PC-gesteuerten Lötbarkeitstester LBT-210. Das System verwendet Lotpaste und ein Temperaturprofil. Ein Bauelement wird auf einer gedruckten Lotpaste mit dem gleichen Temperaturprofil wie in der Produktion erhitzt. Alle Kräfteparameter und Werte während des Aufheizzyklus werden überwacht und aufgezeichnet.

Dies ist die einzige bekannte existierende Methode zur Simulierung und Quantifizierung von Lötprofilen eines Ofens in der In-Line-Fertigung in Verbindung mit verschiedenen Lotpasten und Bauelementen. Das Gerät unterstützt natürlich auch die klassischen Testmetodem mit Lotbad und Lotkugel.

Microtronic stellt auch das SonixTM ECHOTM, ein universelles Inspektionswerkzeug für Fertigung, Fehleranalyse und Entwicklung aus. Dieses zerstörungsfreie Ultraschallmikroskop wurde entwickelt, um das Qualität zu steigern, das Testen zu vereinfachen, und um Produktivität und Durchsatz zu verbessern sowohl in der Fertigung wie im Labor. Das SonixTM ECHOTM kann Fehler in der Größenordnung von 0,05 Mikron erkennen und ist ein ideales Werkzeug für Bump-Erkennung, Stacked Die (3D Packaging) Inspektion, komplexe Flip Chip Inspektion und traditionelle Plastik Packages.