Sehr schnelle und genaue 3D-Lotpasteninspektion

22. Mai 2012 - GÖPEL electronic hat anlässlich der SMT/Hybrid/Packaging 2012 ein brandneues System zur 3D-Lotpasteninspektion (Solder Paste Inspection – SPI) auf Flachbaugruppen vor vorgestellt. Die neue Lösung namens OptiCon SPI-Line 3D zeichnet sich vor allem durch eine sehr hohe Inspektionsgeschwindigkeit und präzise Erkennung aus.

Das neue SPI-System ist in drei Konfigurationen mit Pixelauflösungen von 10 µm/15 µm/20 µm verfügbar. Dabei können Inspektionsgeschwindigkeiten von bis zu 90 cm2/s erreicht werden.

Das OptiCon SPI-Line 3D ist voll kompatibel zu den AOI-Systemen der OptiCon-Baureihe von GÖPEL electronic und eröffnet dadurch neue Möglichkeiten der Prozessoptimierung in der Fertigung von bestückten Leiterplatten.

Kernkomponente ist ein speziell entwickelter 3D-Kamerakopf, dessen Funktion auf dem Prinzip der Streifenprojektion basiert und der somit ohne bewegte Teile auskommt.

In Verbindung mit einem neu konzipierten Antriebssystem für Baugruppen und Messkopf wird eine zuverlässige Überwachung des Lotpastenauftrags bei herausragender Präzision und Geschwindigkeit gewährleistet.

Die komplett neu entwickelte Bedienoberfläche SPI-Pilot erlaubt eine effiziente und einfache Programmierung. Als Zusatzoption sind eine Offline-Programmierstation und ein Modul zur SPC-Auswertung (Statistic Process Control) verfügbar.