Messung transparenter Schichtdicken auf Leiterplatten

28. November 2011 - Die Polytec GmbH aus Waldbronn bei Karlsruhe stellt das neue spektroskopische Reflektometer zur Dickenmessung transparenter Schichten ST2080 vor. Das ST2080 ist ideal für Messungen sogenannter OSP-Schichten (Organic Surface Protection) auf rauen Oberflächen wie beispielsweise Kupferleiterbahnen.

Die simultane Messung vieler Spots liefert als Ergebnis die durchschnittliche Schichtdicke sowie ein detailliertes 3D-Oberflächenprofil des jeweiligen, 135 Nanometer großen Messflecks. Die minimale Spotgröße liegt, je nach Objektiv bei 1,35 Mikrometer (5-fach Objektiv) oder 0,135 Mikrometer (50-fach Objektiv). Für die Messung ist keine Probenvorbereitung nötig. Darüber hinaus ist das neu entwickelte System sehr einfach in der Anwendung und eignet sich deshalb besonders, um auch in produktionsnahen Umgebungen eingesetzt zu werden. Die messbaren Schichtdicken liegen zwischen 35 Nanometern und 3 Mikrometern, was die üblichen Schichtdicken von OSP-Beschichtungen von 0,1 bis 0,5 Mikrometern weit übertrifft.

Mit diesen Eigenschaften ist das ST2080 konventionellen Reflektometern überlegen, die wegen der Oberflächenrauheit der Kupfer-Leiterbahnen oft ungenau messen. Die Alternativen – ionenstrahlbasierte Instrumente oder Analyse mittels sequentieller elektrochemischer Reduktion – sind entweder ungeeignet, teuer oder sehr aufwändig. Entwickelt wurde das System von K-MAC. Das koreanische Partnerunternehmen von Polytec bietet eine Serie optischer Schichtdickenmesssysteme für die Halbleiterforschung und -industrie, die Display- und die Leiterplattenproduktion. Das berührungslose Messverfahren der Systeme eignet sich für Messungen optisch transparenter Materialien, wie beispielsweise Lacke oder Halbleitermaterialien.