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News - Baugruppen- und System-Test

Echtzeit-Bildoptimierung und BGA-Analyse für Röntgensystem

Nikon-Inspect-x4109. Januar 2015 - Inspect-X 4.1, die neueste Version der Software für die Aufnahme und Auswertung von Daten für Röntgen- und CT-Prüfsysteme von Nikon Metrology, ermöglicht eine verbesserte Echtzeit-Bildgebung und erweiterte BGA-Analyse. Die Echtzeit-Bildoptimierung mit „C.Clear“ liefert einfach verständliche Bilder. Neue Bildverarbeitungsalgorithmen ermöglichen eine automatisierte BGB-Analyse und Berichterstattung für gestapelte Komponenten und Mehrlagen-Leiterplatten.

Clear, die neuste Entwicklung in der Echtzeit-Röntgeninspektion, liefert kristallklare Röntgenbilder, wie sie früher nur mithilfe mehrerer Bildaufnahmen und einer aufwändigen Nachbearbeitung erzielt werden konnten.

Clear passt sich intelligent an wechselnde Röntgenbedingungen und Probenpositionen an, regelt automatisch die Bildsteuerung sowie die Kontrast- und Helligkeitseinstellungen. Das Ergebnis sind kristallklare und kontrastreiche Bilder, die eine Defekterkennung leicht machen. Echtzeit-Optimierungen und Filter können unter einem Benutzerprofil gespeichert werden, passend für unterschiedliche Probentypen oder individuelle Voreinstellungen.

Mit C.Clear können die Bediener schnelle und informierte Entscheidungen treffen. Defekte werden beim ersten Auftreten erkannt, insbesondere jene, die sonst schwer identifizierbar sind, wie im Falle übereinander liegender BGA oder komplexer Bonddrähte. C.Clear bietet Herstellern die Möglichkeit, ihren Messdurchsatz steigern, die Pseudofehlerrate reduzieren und die Fertigungseffizienz und -qualität insgesamt zu verbessern.

               

BGA-Analysewerkzeug

Das neue BGA-Werkzeug bietet eine leistungsfähige Bildverarbeitung, vollständig automatisierte Analyse und detaillierte Berichterstattung für die Prüfung von komplexen Packages, wie beispielsweise dreidimensionalen Package-Stapeln („Package on Package – PoP) oder zweilagigen Leiterplatten.

Die Erstellung von Vorlagen für die grafische Darstellung jedes BGA-Package ist unkompliziert, wobei Dimensionen, Positionen und Geometrien des Arrays detailliert mithilfe eines Assistenten dargestellt oder direkt aus einer Datei importiert werden können. Der Bediener definiert die Position der Vorlagen anhand von Bezugspunkten (Markierungen) und referenziert damit das BGA-Element. Unter Verwendung erweiterter Analysefunktionen, die u. a. den Anteil der einzelnen Lunker und Lunkernester pro Kugel ermitteln, prüft das BGA-Werkzeug automatisch jede Lötkugel. Darüber hinaus werden die Kugelanzahl, Rundheit, Unter- oder Übermaß sowie Defekte, wie Brücken oder Fehlausrichtung, geprüft. Die integrierten Protokollierungsfunktionen können genutzt werden, um farbkodierte Analysen direkt auf dem Röntgenbild einzublenden.

Das BGA-Werkzeug eignet sich ideal für die Prüfung von größeren Losen, da die Automatisierung die Prüfung mehrerer Leiterplatten in einem Durchgang ermöglicht. Der automatisierte Prozess reduziert die Fehler, die normalerweise bei einer manuellen Kontrolle auftreten, wie beispielsweise Bedienerermüdung, Fehlurteile und subjektive Interpretation. Dank des BGA-Analysewerkzeugs können sich Halbleiterhersteller und Zulieferer darauf konzentrieren, Prüfprozesse zu automatisieren, Durchlaufzeiten zu beschleunigen, die Produktivität zu erhöhen und dabei gleichzeitig die Pseudofehlerrate zu reduzieren.

www.nikonmetrology.com/



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