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Top 5 News der letzten 30 Tage
News - Bauteil-/Halbleiter-TestPick-and-Place-IC-Handler für die Großserienfertigung und Bauteil-Charakterisierung14. Dezember 2016 – Advantest bietet mit dem M4872 einen Pick-and-Place-Handler an, mit dem sich die Produktivität beim Test von SoC-Bauteilen (System-on-Chip) in der Großserienproduktion (HVM) und in der Bauteil-Charakterisierung vor dem Produktionsanlauf verbessern lässt. Die Anwender können dadurch mit den dynamischen Veränderungen im SoC-Markt Schritt halten und kurzfristig auf neue Bauteil-Technologien reagieren. Test von hochintegrierten Modulen und System-in-Package-Bauteilen (SiP)07. November 2016 – Advantest stellt sein neues T2000 AIR System vor. Das kompakte, luftgekühlte System ist für kostengünstiges Testen in Forschung und Entwicklung sowie in der High-Mix-Low-Volume Bauteilefertigung optimiert. Die Auslieferung an Kunden wird für das erste Quartal 2017 erwartet. Wafer-Parameter-Testlösung für Leistungshalbleiter bis 3 kV01. November 2016 - Tektronix stellt das Keithley S540 Power Semiconductor Test System vor. Das voll automatisierte Parameter-Testsystem erlaubt die Prüfung von Leistungshalbleiter-Bauteilen und Strukturen auf Wafer-Ebene mit 48 Pins und bis zu 3 kV. Das voll integrierte S540 System ist für die neusten Verbindungshalbleiter-Materialien, wie Siliziumkarbid (SiC) und Gallium-Nitrid (GaN), optimiert und kann alle Hochspannungs-, Niederspannungs- und Kapazitätstests in einem einzigen Probe-Touchdown durchführen. Netzwerk- und Spektrumanalyse bis 1,5 THz13. Oktober 2016 – Keysight Technologies hat zusammen mit Virginia Diodes, Inc. (VDI) im Auftrag der Chalmers University of Technology – einer führenden Forschungseinrichtung in Göteborg, Schweden – ein 1,5-THz-Messsystem entwickelt. Die Messlösung ist bereits im Chalmers’ National Laboratory for Terahertz Characterization im Einsatz und bietet Netzwerk- und Spektrumanalyse-Funktionen für die Forschung an neuen Materialien, Bauteilen und Schaltungen für Anwendungen im Mikro-, Millimeter- und Sub-Millimeterwellenbereich. Kelvin-Testkontaktierung für QFN-, SOP- und QFP-Gehäuse05. September 2016 – Yamaichi Electronics präsentiert Kelvin-Testsockel für Halbleiterbausteine im QFN-, SOP- und QFP-Gehäuse zum Einsatz im Labor und Testfloor. Die neuen Test Contactoren mit Kelvin-Pins sorgen dafür, dass IC-Bausteine, die z.B. Smartphones zum Einsatz kommen, zuverlässig getestet werden können. PXI-Modul für digitalen Test von Halbleiterbauelementen11. August 2016 – National Instruments (NI) stellt das Digital Pattern Instrument NI PXIe-6570 mit Digital Pattern Editor vor. Das Modul bietet Herstellern von RFICs, PMICs, MEMS-Bauelementen und Mixed-Signal-ICs eine Alternative zu den geschlossenen Architekturen herkömmlicher automatisierter Halbleiterprüfsysteme. Das Instrument ist eine Erweiterung für das auf einer offenen PXI-Plattform basierende Semiconductor Test System (STS) von NI. SSD-Produktionstest für große Stückzahlen09. August 2016 – Advantest Corporation stellt mit dem MPT3000HVM System eine neue Plattform für den Test von SATA-, SAS- und PCIe-Halbleiterspeichern (SSDs) vor. Die Lösung deckt die gesamte Produktpalette von sehr leistungsfähigen Unternehmenslösungen bis hin zu kostengünstigen Client-SSDs ab. Das System nutzt die bewährte MPT3000 Tester-per-DUT (Device unter Test) Architektur und die einzigartige Hardware-Beschleunigung in einer neuen hochdichten Konfiguration. Weitere Beiträge ...
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