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News - Bauteil-/Halbleiter-TestBGA Burn-In Sockel für extreme Temperaturanforderungen31. März 2011 - Die EMC electro mechanical components Vertriebs GmbH bietet eine Serie von BGA Burn-In Sockel von Ironwood Electronics an, die sich durch eine hohe Temperaturfestigkeit von bis 180˚C und eine lange Lebensdauer von mehr als 500.000 Steckzyklen auszeichnen.
Halbleiterbauelemente müssen immer höheren Temperaturanforderungen widerstehen. Spezifikationen von -55˚C bis +150˚C sind in Automotive-Anwendungen gebräuchlich und werden zunehmend in Industrieapplikationen verlangt. Der Burn-In Test hilft fehlerbehaftete Bauelemente auszusortieren und so die Qualität des Endprodukts zu sichern. Um die Prüflinge bei 150˚C zu testen und zuverlässige Ergebnisse zu erhalten, muss das Testequipment für deutlich höhere Temperaturen spezifiziert sein. Auf diese Anforderung hin hat Ironwood Electronics einen neuen Sockel entwickelt, der ab sofort verfügbar ist. Federkontakte garantieren einen zuverlässigen Kontakt auch bei 180˚C Umgebungstemperatur. Durch das Pin-Design wird erreicht, dass selbst im obersten Temperaturbereich die Balls nicht am Pin haften. Die Lebensdauer des Sockels ist mit 500.000 Steckzyklen außergewöhnlich hoch. Der Klappdeckel ermöglicht ein zeitsparendes schnelles Wechseln der Prüflinge. Die Sockelserie steht ab sofort für BGAs und QFNs im Raster 0,40mm bis 1,00mm zur Verfügung. www.emc-steckverbinder.deWeitere News zum Thema: |
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