News - Bauteil-/Halbleiter-Test

Testlösung für CMOS-Bildsensor-ICs

05. November 2010 - Advantest Europe GmbH stellt eine neue Testlösung für CMOS-Bildsensoren auf der Basis des führenden SoC-Testsystems T2000 vor. Die seit Anfang November 2010 verfügbare neue Option ermöglicht einen sehr genauen und massiv parallelen Test von CMOS-Bildsensoren und reduziert damit die Testkosten erheblich.

CMOS-Bildsensoren werden in Mobiltelefonen, Digitalkameras und Videokameras, aber auch in Automotive- und anderen Anwendungen eingesetzt. Da der Digital Lifestyle Bereich boomt, wird eine weiter steigende Nachfrage bei CMOS-Bildsensoren erwartet. Auf Grund kontinuierlicher Verbesserung bei Leistungsfähigkeit, Geschwindigkeit und Auflösung, sowie der Diversifizierung bei multifunktionellen Bauteilen mit integrierten CMOS-Bildsensoren, stehen dabei die Produktionskosten immer stärker unter Druck. Die neue Testlösung für CMOS-Bildsensoren von Advantest unterstützt einen parallelen Test von 64 Bauteilen (DUTs), so viel wie bislang keine andere Lösung, und erlaubt damit eine deutliche Senkung der Testkosten.

Die neue Testlösung für CMOS-Bildsensoren verfügt über einen Testkopf mit einer großen Lichtquelle und einem neuen CMOS-Bildsensor-Testmodul, wodurch gegenüber bisherigen Produkten ein zehnmal größerer Bereich beleuchtet werden kann. Dies ist damit die erste Testlösung am Markt, die eine parallele Prüfung von 64 Bildsensoren ermöglicht - achtmal so viel wie bisherige Produkte - was einen deutlich höheren Durchsatz und somit eine deutliche Reduzierung der Testkosten ermöglicht.

Der große CMOS-Bildsensor-Messbereich erlaubt zudem eine Integration von anwendungsspezifischen Schaltungen, ohne dass die Parallelität beeinträchtigt wird. Mit einer Fläche von 208 mm x 252 mm bietet der neue Testkopf eine große Flexibilität im Hinblick auf das Layout und den Bauteiltest.www.advantest.co.jp

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