News - Bauteil-/Halbleiter-Test

Test & Burn-In Sockel für QFP-Bausteine

13. Mai 2013 – Yamaichi Electronics präsentiert für QFP-Bausteine die Open-Top Sockel-Serie IC500 für Test und Burn-In Anwendungen. Für die IC500-Serie wurde ein neues Konzept entwickelt, das eine ideale Bausteinpositionierung im Sockel gewährleistet. Eine Kontaktbetätigung in zwei Schritten ermöglicht zudem das zuverlässige automatische Laden / Entladen von QFP-Bausteinen bei allen Test und Burn-in Anwendungen.

QFP-Gehäuse sind ideal, wenn eine hohe funktionelle Integration mit hoher Kontaktsicherheit kombiniert werden soll. Mit den in Gullwing-Form ausgeführten Anschlüssen bietet QFP die höchste Sicherheit gegen Vibrationen, Durchbiegung und ähnliche mechanische Beanspruchung. Dank der mechanischen Stabilität wird die QFP-Bauform besonders dort bevorzugt, wo harte Umwelteinflüsse vorherrschen, u.a. in der Automobilbranche.

Höchste Zuverlässigkeit, frei schwebender Lead-Fuß, beweglicher GND-Pin und volle Autoloader-Kompatibilität sind die herausragenden Features dieser Serie. Diese Funktionen prädestinieren den IC500 für den Einsatz, bei dem es auf höchste Zuverlässigkeit und Kontaktqualität ankommt, so z.B. bei der Qualifikation, dem Burn-In und Test von sicherheitsrelevanten Automobil-ICs.

Neben der Kontaktsicherheit führen andere Herausforderungen wie Wärmeableitung und HF-Kompatibilität dazu, dass die Sockel zusätzlich Möglichkeiten für Kühlung und Erdung bieten müssen. Für die Wärmeabfuhr und den Anschluss an Masse hat Yamaichi verschiedene Optionen entwickelt. Die Serie IC500 bietet GND-Pin Optionen wie z.B. Kronen- oder Flachkolben-Ausführung an.

Die zusätzliche Kontaktierung zum Exposed Pad hat jedoch eine neue Herausforderung an das Sockeldesign mit sich gebracht. Ein herkömmlich verwendeter Federkontaktstift gewährleistet nur bei manuellem Bausteinhandling eine zuverlässige Funktion. Sollte der Sockel jedoch automatisch be-und entladen werden, müssen beim Auto-Loader komplexe technische Modifikationen vorgenommen werden bzw. sie lassen sich nicht entsprechend aufrüsten.

Um dieses Problem zu lösen, hat Yamaichi Electronics für die IC500-Serie ein neues Konzept für die Kontaktierung des Exposed Pad entwickelt. Ein revolutionäres Design ermöglicht es, den Center-Pin mit der Bewegung des Push-Covers zu synchronisieren. Während dieses nach unten gedrückt wird, zieht sich der Center-Pin nach unten und gewährleistet so eine ideale Bausteinpositionierung im Sockel. Beim Loslassen des Push-Covers werden erst die Schulterkontakte geschlossen und somit der Baustein in seiner Lage fixiert. Anschließend kontaktiert der Center-Pin das Exposed Pad. Diese Kontaktbetätigung in zwei Schritten ermöglicht das zuverlässige automatische Laden / Entladen von QFP-Bausteinen bei allen Test und Burn-in Anwendungen.

www.yamaichi.eu/

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