Diese Website nutzt Cookies, um gewisse Funktionen gewährleisten zu können. Durch die Nutzung der Website stimmen Sie unseren Datenschutz-Richtlinien zu.
Nachrichten und Informationen zu Test- und Messtechnik für Elektronik in Entwicklung, Produktion und Service.  

Newsletter abonnieren

Alle 14 Tage alle News im Überblick
captcha 
Bitte geben Sie auch den angezeigten Sicherheitscode ein.

News - Bauteil-/Halbleiter-Test

Inspektion von Halbleiter-Gehäusen mit Terahertz-Strahlung

Advantest-TS900006. Oktober 2014 - Advantest hat mit dem TS9000 ein neues Gerät zur Messung der Dicke von Halbleiter-Gehäusen vorgestellt. Das System basiert auf der modernen Advantest Terahertz-Technologie (THz). Das neue MTA (Mold Thickness Analysis) TS9000 System erlaubt eine zerstörungsfreie Bestimmung der Dicke eines Halbleiterchip-Gehäuses. Es erfüllt die erforderlichen hohen Standards hochvolumiger Fertigung hinsichtlich Geschwindigkeit und Genauigkeit und kann durch seine innovativen Inspektionsmöglichkeiten zu einer deutlichen Verbesserung der Produktqualität beitragen.

Das TS9000 ist das erste Gerät einer völlig neuen Produktfamilie von Analyse-Systemen für die Serienproduktion und bereits bei einigen Kunden installiert und im Einsatz. Die Zielmärkte künftiger Systeme aus der THz-Produktfamilie werden neben der Halbleiterindustrie auch die Pharma-, Automotive- und Keramik-Produktion umfassen.

Hintergrund

Die weltweit zunehmende Verbreitung von Smartphones und anderer fortschrittlicher Konsumelektronik hat eine steigende Nachfrage nach kleineren, hochintegrierten Halbleiter-Bauteilen zur Folge. Die Halbleiter-Gehäuse für diesen Markt müssen kompakt, dünn und ausreichend robust für einen mobilen Einsatz sein. Die Halbleiterindustrie hat daher ein sehr starkes Interesse an einer optimalen Balance zwischen Gehäusehaltbarkeit und -dicke.

Konventionelle Messverfahren sind allerdings für hochvolumige Fertigungen nicht geeignet. Die Hersteller können die Gehäusedicke derzeit nur anhand von Stichproben relativ spät im Fertigungsprozess prüfen. Vorhandene Messverfahren sind langsam, aufwendig und zerstörend und mit den Qualitätskontrollen in einer Großserienumgebung nicht kompatibel. Dadurch ist nicht nur eine Qualitätseinschätzung der kompletten Produktion schwierig, sondern auch die Rückverfolgung von Fehlerursachen im Endprodukt problematisch.

Das TS9000 System von Advantest löst dieses Problem durch schnelle, wiederholbare und hoch genaue Messungen der Vergussmassen-Dicke, ohne Einschränkungen konventioneller Messverfahren. Da das System sehr einfach zu adaptieren ist, kann es an verschiedenen Punkten im Fertigungs- und Packaging-Prozess, sogar unmittelbar nach der Aushärtung, eingesetzt werden. Dadurch lassen sich Produktionsprobleme früher erkennen und die Produktqualität und die Ausbeute verbessern.

Produktmerkmale

 Zerstörungsfreie Terahertz-Technologie

Das TS9000 nutzt die einzigartige Charakteristik der Terahertz-Strahlung. Diese kann tief in viele Materialien wie Keramik, Silizium und Kunststoff-Polymere eindringen, selbst wenn diese optisch undurchsichtig sind. Dadurch werden zerstörungsfreie Schichtdicken-Messungen unterschiedlichster Materialien ermöglicht.

 Für Serienproduktion geeignet

Durch Advantest’s proprietäre Technologien, wie die schnelle Glasfaser-gekoppelte Laser-Pulserzeugung und die Erfassung von THz-Wellen, erfüllt das TS9000 höchste Industriestandards hinsichtlich Messgeschwindigkeit und -genauigkeit. Dieses erstklassige System erreicht damit den für eine Serienproduktion erforderlichen Durchsatz.

Verbesserte Qualitätskontrolle

Das TS9000 kann früh im Prozess implementiert werden und eignet sich für die Messung von Strip-Packages - bevor die Bauteile vereinzelt werden. In Kombination mit dem deutlich höheren Durchsatz gegenüber den konventionellen Dickenmessungen steht somit ein Gerät zur Verfügung, mit dem sich die Prozess-Qualitätskontrolle im Prozess drastisch verbessern lässt.

Verschiedene Formfaktoren

Neben Strip-Units unterstützt das sehr anpassungsfähige TS9000 auch die Messung von Einzelbauteilen in standardmäßigen JEDEC-Trays. Dadurch ist es noch flexibler und kompatibel zu bestehenden Handling-Methoden.

Bei der Inspektion der Dicke von Halbleiter-Gehäusen lassen sich Schichtdicken von 30 um bis 600 um mit einer Genauigkeit von besser als 3 um untersuchen.

www.advantest.de/



Weitere News zum Thema:

Keine weiteren News zu diesem Thema vorhanden


Aktuelle Termine

productronica 2017
14. bis 17. November 2017
zur Terminübersicht...
SPS/IPC/DRIVES 2017
28. bis 30. November 2017
zur Terminübersicht...
emv 2018
20. bis 22. FebruarMärz 2018
zur Terminübersicht...

Banner-Werbung

Social Media

twitter_follow_420x50px