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Aktuelle Test- und Messtechnik-News

Umfassende Test-Strategie auf der Basis einer multifunktionalen JTAG-Plattform

31. Mai 2017 - GÖPEL electronic hat mit Embedded JTAG Solutions eine Strategie vorgestellt, welche eine komplette Abdeckung von Test- und Programmiertechnologien auf Basis der multifunktionalen JTAG-Plattform einschließt: Embedded Board Test, Embedded Functional Test und Embedded Programming. Die leistungsfähigen einzelnen Technologien bieten dem Anwender zahlreiche neue Test- und Programmierlösungen für die Elektronik der Zukunft.

Embedded Board Test vereint Prüfverfahren für komplexe Elektronik. Diese Prüfverfahren nutzen die Intelligenz verbauter Schaltkreise. Verschiedene Technologien kommen dabei zum Einsatz. Die Gemeinsamkeit: Erstellung und Anwendungen der Testszenarien finden in einem System statt. Typische Produktionsfehler wie Kurzschlüsse, fehlende Widerstände, nicht gelötete Pins und BGA-Balls, aber auch Fehler in der Highspeed-Datenübertragung werden somit schnell und effizient gefunden. Die geringe Ausführungszeit und genaue Fehlerdiagnose ermöglichen eine kostenoptimierte Reparatur.

Funktionales Testen moderner Elektronik mithilfe der Intelligenz bereits bestückter Bausteine wird realisiert durch den Embedded Functional Test. Er ermöglicht die Einbindung funktionaler Tests wie z.B. den Zugriff auf I2C und SPI Bausteine, das Messen und Auswerten von analogen Prozessoreingängen, dynamische Speichertests bis hin zum Test von Highspeed Schnittstellen wie z.B. USB 3.0. Im Gegensatz zum klassischen Funktionstest wird keine boardspezifische Firmware benötigt.

Hinter Embedded Programming verbirgt sich die Idee, eine Lösung für alle Programmieranfoderungen einer modernen Elektronik zu bieten – ganz gleich, ob diese in der Entwicklung oder in der Produktion zum Einsatz kommen. Ein universelles Programmiersystem muss heute mehrere Szenarien unterstützen; bei der On-Board Programmierung wird noch einmal zwischen der Programmierung von seriellen Flash-Bausteinen (I2C, SPI) und der Programmierung paralleler Flash-Bauteile (NOR, NAND) unterschieden. Zudem müssen immer mehr Daten in den On-Chip Flash-Speicher geschrieben werden. Hierbei handelt es sich oft um Prozessoren, Controller, oder auch FPGAs. In der Produktion kommt dabei oft der Wunsch auf, diese Programmieranforderungen parallel auf mehreren Platinen durchzuführen.

www.goepel.com/



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