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Top 5 News der letzten 30 Tage
News - Baugruppen- und System-TestMigration von Boundary Scan Testvektoren für SPEA Baugruppentester17. Dezember 2010 - GÖPEL electronic hat in Kooperation mit der Firma TAP ein Software-Tool entwickelt, das Boundary Scan Testvektoren in ausführbare Testpattern des SPEA 3030 In-Circuit Testers (ICT) wandelt. Dieses Verfahren setzt sowohl die seriellen Vektoren des JTAG-Busses wie auch die parallelen I/O Vektoren auf die Pin-Elektronik des Boardtestsystems um. Fachseminar zu Elektronikentwicklung, Fertigung und Test15. Dezember 2010 - Die MAZeT GmbH veranstaltet am Donnerstag 27.01.2011 in Jena ein eintägiges Fachseminar mit dem Titel "Entwicklung, Fertigung und Test von elektronischen Baugruppen in kleinen Stückzahlen". Die Vorträge werden von erfahrenen Fachleuten gehalten und zeigen einen schnellen und sicheren Weg zu funktionstüchtigen Prototypen oder einer Kleinserie von elektronischen Baugruppen auf. AOI-System mit integrierter 3D-Lotpasteninspektion13. Dezember 2010 - GÖPEL electronic hat sein bewährtes In-Line AOI-System OptiCon AdvancedLine überarbeitet und dabei u.a. die Inspektionsmöglichkeiten erweitert und zwar durch die Vergrößerung des Inspektionsbereiches sowie um einen optional erhältlichen 3D-Messkopfes zur Lotpasteninspektion. Darüber hinaus wurde eine neue Version der AOI-Systemsoftware OptiCon PILOT 5.1 mit größerem Leistungsumfang vorgestellt. Boundary Scan Relaiskarte für die Integration in ICT-Adaptersysteme07. Dezember 2010 - GÖPEL electronic stellt eine spezielle Relaiskarte für die Integration in Adaptersystemen für In-Circuit-Tester (ICT) vor. Die Relaiskarte mit der Bezeichnung CION ICT Adapter wurde speziell für Kundenanforderungen bei der Integration von Boundary Scan in ICT Adapter-Systeme entwickelt. Neue Karten für Reinhardt Testsysteme02. Dezember 2010 - Die REINHARDT System- und Messelectronic GmbH hat für die Multifunktions-Testsysteme drei neue Modultypen vorgestellt: eine kombinierte Mess-Logik-Stimulierungsmatrix, eine Präzisions-Mess-Logikkarte und eine Logikkarte mit 96 Logikkanälen. Migration von Boundary Scan Testvektoren auf In-Circuit-Tester02. Dezember 2010 - GÖPEL electronic gibt die Markteinführung einer speziellen Link-Software zur Migration von Testvektoren auf die In-Circuit-Tester (ICT) der Firma Agilent bekannt. Der Vektor-Link wurde im Rahmen des GATE-Programms in Kooperation mit der Firma WG-Test entwickelt und unterstützt den Transfer hybrider Boundary Scan Testsätze auf die parallele Pin-Elektronik bei gleichzeitiger Pin-Level Fehlerdiagnose. Elgris und Seica schließen Distributionsabkommen01. Dezember 2010 - Elgris Technologies, ein Anbieter von Visualisierungs- und Übersetzungslösungen für Schaltpläne und Netzlisten, und Seica Spa, ein Hersteller von Flying Prober Testsystemen, haben eine Wiederverkäufer-Vereinbarung unterzeichnet. Diese erlaubt Seica den Vertrieb des Elgris "E-studio For Test" Produkts über ihre globale Vertriebsorganisation. Weitere Beiträge ...
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