Diese Website nutzt Cookies, um gewisse Funktionen gewährleisten zu können. Durch die Nutzung der Website stimmen Sie unseren Datenschutz-Richtlinien zu.
Nachrichten und Informationen zu Test- und Messtechnik für Elektronik in Entwicklung, Produktion und Service.  

Newsletter abonnieren

Alle 14 Tage alle News im Überblick
captcha 
Bitte geben Sie auch den angezeigten Sicherheitscode ein.

Baugruppen- und System-Test

Sehr schnelle Inline-Röntgeninspektion

Viscom X705829. Oktober 2015 – Viscom stellt auf der vom 10. bis 13. November in München stattfindenden Messe productronica mit dem X7058 ein ultraschnelles, inlinefähiges 3D-Röntgeninspektionssystem für elektronische Baugruppen vor. Mit dem System wird die gesamte Baugruppe zu 100 Prozent 3D geprüft. Viscom präsentiert damit eine komplette Neuentwicklung im Bereich der inlinefähigen Röntgenprüfung. Besonders interessant ist das neue System für EMS-Unternehmen, die komplexe, hochwertige Baugruppen mit höchster Qualität wirtschaftlich und kostengünstig fertigen und prüfen müssen.

Die speziell entwickelte 3D-Röntgensensorik des neuen AXI-Systems sorgt für optimale Kontraste und eine hervorragende Bildqualität. Bei der vollflächigen 3D-Inspektion wird jedes Detail der gesamten Baugruppe von leistungsstarken Zeilenkameras mehrfach gescannt. Das Herzstück der Röntgentechnologie ist eine leistungsfähige geschlossene Mikrofokus-Röntgenröhre mit bis zu 130 kV/390 µA. Die 3D-Rückrechnung erfolgt auf Basis der planaren Computertomografie. Auch größere Baugruppen bis zu einer Leiterplattengröße von 22“ x 20” (optional 30‘‘ Länge) werden zuverlässig geprüft.

Der besondere Vorteil für die Wirtschaftlichkeit ist die schnelle, zuverlässige Multilevel-Inspektion in nur einem Prüfvorgang. Das System verfügt über eine softwareseitige automatische Freistellung von Ober- und Unterseite (Placement Level Separation). Ohne dieses Feature würden sich bei einer Durchstrahlung die Bauteile auf der Ober- und Unterseite gegenseitig überdecken und damit eine zuverlässige Fehlerdetektion unmöglich machen. Multilayer und doppelseitig bestückte Baugruppen können so auf alle typischen SMD-Fehler sicher und für das Bedienpersonal sehr komfortabel geprüft werden.

Dank einzigartigem Handlingkonzept ist die X7058 zudem extrem schnell. Mehrkammersystem und Doppelschleusen sorgen dafür, dass die Baugruppen im System simultan bewegt werden können. Die Handlingzeit wird auf ein Minimum reduziert. In Verbindung mit dem Viscom-Fast-Flow Konzept werden so einmalig kurze Durchsatzzeiten bei der Inspektion erreicht.

Die Bediensoftware vVision garantiert eine intuitive Bedienung und einfache Prüfprogrammerstellung. Die X7058 bietet damit dieselbe Bedien-oberfläche wie auch die bewährten Viscom AOI-Systeme. Auf dieser Grundlage lassen sich Traceability-Konzepte einfach realisieren. Die intelligenten Viscom TrueYield-Anwendungen für optimale Linienvernetzung und bestmögliche Fehlererkennung, z. B. Closed Loop, Integrierte Verifikation, Quality Uplink oder Statistische Prozesskontrolle, runden das Angebot ab.

www.viscom.com/



Aktuelle Termine

Messtec & Sensor Masters 2017
28. bis 29. März 2017
zur Terminübersicht...
LOPE-C 2017
28. bis 30. März 2017
zur Terminübersicht...
emv 2017
28. bis 30. März 2017
zur Terminübersicht...

Banner-Werbung

Social Media

twitter_follow_420x50px