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Top 5 News der letzten 30 Tage
News - Baugruppen- und System-Test
Effiziente Erstellung von AOI-Testprogrammen für Mehrfachnutzen12. Februar 2014 - In der modernen Baugruppenfertigung werden zunehmend große Mehrfachnutzen bestehend aus einer Vielzahl baugleicher Einfachnutzen gefertigt, um den Produktionsprozess möglichst effizient zu gestalten. Der Platz auf der Gesamtleiterplatte muss dabei optimal genutzt werden, weshalb die Einzelnutzen in der Regel zueinander gedreht, verschoben oder frei angeordnet sind. Für die Qualitätssicherung ist diese Tatsache von Bedeutung, da die Bestückung der Gesamtleiterplatte den Aufwand bei der späteren Inspektion erheblich beeinflusst. Ziel ist es, sowohl die Programmier- als auch die Testzeiten möglichst gering zu halten.
EMV 2014 – E-mobility und Smart Grid im Fokus11. Februar 2014 – Vom 11.-13. März2014 findet in Düsseldorf die EMV 2014 – Internationale Fachmesse mit Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit statt. Auf dem Gemeinschaftsstand „EMV Expertenplattform – Smart Grid und E-mobility“ werden zwei aktuelle Themenbereiche näher betrachtet. Neben Exponaten finden die Besucher bei den Ausstellern kompetente Ansprechpartner für fachliche Diskussionen. Durch Impulsvorträge kann der Besucher sein Fachwissen erweitern und vertiefen.
Integrierte Boundary-Scan-Lösungen für Teradyne Baugruppentester07. Februar 2014 - GÖPEL electronic hat zusammen mit der Firma Teradyne eine erweiterte Boundary-Scan-Option auf Basis VXI und PXI Express speziell für In-Circuit-Tester und modulare Funktionstester entwickelt. Die Lösung beruht auf einer reinen Softwareintegration der Boundary-Scan-Plattform SYSTEM CASCON als sogenanntes Softpod und nutzt die native I/O-Instrumentierung der Tester als JTAG-Hardware.
LTE-Advanced Übertragung mit Spitzendatenraten von 300 MBit/s05. Februar 2014 – Anritsu hat zusammen mit Qualcomm Technologies unter Nutzung der 20+20 MHz Carrier-Aggregation Technologie(CA) den maximalen Durchsatz für ein Kategorie 6 LTE-Device und einen Netzwerksimulator erfolgreich demonstriert. Beide Unternehmen haben gemeinsam Tests mit einem Device durchgeführt, das auf dem neuen Modem Gobi 9x35 von Qualcomm basiert.
Multicore-Debugging bei tief eingebetteten Systemen06. Februar 2014 - Stark erweiterte Kontroll- und Testverfahren für Multi-Core-Targets, optimierte Visualisierungsmöglichkeiten beim System-Level-Debugging sowie die dedizierte Unterstützung einer Vielzahl topaktueller 32-Bit-Multi-Core-SoCs verschiedener Hersteller zeichnen die von PLS Programmierbare Logik & Systeme auf der embedded world 2014 in Halle 4, Stand 4-310 neu vorgestellte Universal Debug Engine (UDE) 4.2 aus.
Neues Modul-Kit zum parallelen Testen und Programmieren für Gang-Applikationen05. Februar 2014 - GÖPEL electronic hat seine SCANFLEX-Produktpalette erweitert und stellt unter dem Namen SFX Gang Test Modul-Kit eine neue Lösung zum parallelen Testen und Programmieren von bis zu 32 verschiedenen Baugruppen mit je einem integrierten Mass Interconnect Interface von Virginia Panel vor. Bei dem aus drei Basismodulen bestehenden Kit handelt es sich um eine einfach zu integrierende Komplettlösung für parallele Anwendungen auf Basis der Embedded System Access (ESA) Technologien zur Durchsatzsteigerung um die Faktoren 16 bzw. 32.
JUKI übernimmt Sony EMCS und steigt damit in AOI-Markt ein04. Februar 2014 - JUKI Corporation und Sony EMCS Corporation, eine 100%ige Tochter von Sony Corp. Japan, haben Ende des letzten Jahres ihre bislang getrennt operierenden Geschäfte zusammengelegt und firmieren künftig unter dem Namen „JUKI Automation Systems Corporation“. Neben Bestückungssystemen bietet das neue Unternehmen auch AOI- (Automatische Optische Inspektion) und SPI-Lösungen (Lotpasten-Inspektion) an. Weitere Beiträge ...
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