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Top 5 News der letzten 30 Tage
News - Baugruppen- und System-TestViscom Quality Uplink jetzt auch für Röntgeninspektion16. April 2013 – Viscom hat seine Quality Uplink Funktion nun auch auf das hochauflösende Offline-Röntgeninspektionssystem X8011 PCB erweitert. Diese Funktion ermöglicht durch eine Verknüpfung der Prüfergebnisse von SPI, AOI, AXI und MXI eine vereinfachte Klassifikation und eine effektive Prozesskontrolle. Zu sehen ist die Lösung auf der Messe SMT Hybrid Packaging auf dem Stand 7-203. Inline-Inspektion von Keramiksubstraten15. April 2013 – Wickon Hightech hat mit dem Speed Cube Sensor ein Inspektionssystem für den Pastendruck von Elektronik- und Dickschichtmodulen entwickelt. Mit Hilfe einer Farbzeilenkamera ist eine dreidimensionale Bildaufnahme möglich. Jedes Farbpixel, das mit diesem Scan aufgenommen wird, ist direkt mit der Höheninformation des aufgenommenen Produktes verknüpft. Der Sensor detektiert mit 20.000 Höhenstufen. Eine bisher übliche trigonometrische Rechenfunktion entfällt, denn die Farbinformation des Bildes stellt gleichzeitig die Höheninformation dar. Gestochen scharfe Röntgen-Livebilder und 10-Sekunden-CT12. April 2013 - GE Inspection Technologies präsentiert als Highlight der Produktlinie phoenix|x-ray auf der diesjährigen SMT in Nürnberg die leistungsstarken mikro- und nanofokus Röntgeninspektionssysteme microme|x und nanome|x. Mit ihrem Live-Overlay der Inspektionsergebnisse und CAD-Padinformationen bieten sie eine besonders schnelle und einfache Identifizierung defekter Lötstellen. Der hochdynamische DXR Detektor mit seiner Bildrate von bis zu 30 fps (frames per second) erlaubt eine besonders rauscharme und gestochen scharfe Bildqualität und zugleich CT-Scans elektronischer Bauteile in nur 10 Sekunden. Fine Pitch Federkontaktstift im Rastermaß <0,99mm12. April 2013 - Die uwe electronic GmbH bietet mit dem Federkontakt PENTA einen gefederten Kontakt im Rastermaß < 0,99 mm an. Seine kompakte Bauweise erlaubt eine Vielzahl von Anwendungen wie z. B. dem Kontaktieren von leiterbahnbeschichteten Flex-Folien, kleinsten Testpunkten auf PCB’s sowie Miniaturbauteilen in hoher Packungsdichte. Automatisierte Prüfung von Steckern auf Backplanes und elektronischen Baugruppen11. April 2013 – Die PlatiScan GmbH mit Sitz in Herrenberg bei Stuttgart stellt mit PlatiScan BackplaneTest ein automatisiertes Inspektionssystem zur schnellen Prüfung von Steckern auf Backplanes und elektronischen Baugruppen vor. PlatiScan bildet das menschliche Vorgehen einer manuellen Sichtprüfung per Software nach und kann durch spezielle Algorithmen auch eine große Zahl von Steckern innerhalb kürzester Zeit umfassend überprüfen. Neue Systemsoftware für Rohde & Schwarz Produktions-Testplattform11. April 2013 — Mit der neuen Tecap-Version präsentiert der Systempartner MTQ Testsolutions am Rohde & Schwarz-Stand auf der SMT 2013 eine durchgängige Software für den Test von elektronischen Komponenten und Baugruppen in der Entwicklung und Produktion. Sie umfasst erstmalig alle Funktionen und Softwarewerkzeuge von der Prüfplanung, über die Erstellung des Testprogramms, die Steuerung der Instrumente bis hin zur vollständigen Integration in das Datenmanagement. Extrem schnelles Kameramodul für AOI-Systeme10. April 2013 – Die Viscom AG hat ein völlig neues High-Speed-Kameramodul für seine AOI-Systeme entwickelt, das ab sofort verfügbar ist. Das sogenannte XM-Modul ist eine komplette Eigenentwicklung des Unternehmens und vereint mehr als 25 Jahre Erfahrung in der Inspektionstechnologie mit modernsten Basistechnologien. Bei einer umschaltbaren optischen Auflösung von 16 bzw. 8 µm werden höchste Prüfgeschwindigkeiten erreicht. Das Hochleistungsmodul ist mit einer selektiv gesteuerten 4-farbigen Beleuchtung ausgestattet. So können spezielle Fehlerausprägungen optimal kontrastiert werden. Weitere Beiträge ...
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