All-about-Test

1. SPI ...: (Messtechnik-Lexikon); Solder Paste Inspection - Lotpasten-Inspektion; Erstellt am 30. November -0001
2. Multifunktionelles SPI-System kann mehr als nur Lotpasteninspektion ...: (Baugruppen); Multifunktionelles SPI-System kann mehr als nur Lotpasteninspektion 18. November 2019 - Auf der productronica hat OMRON ein neues 3D SPI System zur Inspektion des Lotpastenauftrags in der Elektronikfertigung ...; Erstellt am 18. November 2019
3. Tektronix meldet erneuten Führungswechsel an der Spitze ...: (Allgemein); Tektronix meldet erneuten Führungswechsel an der Spitze 29. April 2019 - Tektronix gibt die Ernennung von Tami Newcombe zur Präsidentin von Tektronix bekannt. Newcombe ist seit Anfang 2017 als Commercial P ...; Erstellt am 29. April 2019
4. Rohde & Schwarz und Spirent arbeiten bei Automotive Ethernet-Tests zusammen ...: (Baugruppen); Rohde & Schwarz und Spirent arbeiten bei Automotive Ethernet-Tests zusammen 11. Oktober 2018 - Rohde & Schwarz und Spirent entwickeln gemeinsam eine einzigartige, voll integrierte Testlösung, die sowohl ...; Erstellt am 11. Oktober 2018
5. THT-Baugruppen mit Schrägblick inspizieren ...: (Baugruppen); THT-Baugruppen mit Schrägblick inspizieren 05. Juli 2018 - Göpel electronic bietet ein neues Schrägblick-Kameramodul für das AOI-System THT Line, das eine höhere Fehlererkennung insbesondere bei verd ...; Erstellt am 04. Juli 2018
6. Neue Konzernspitze bei Rohde & Schwarz ...: (Allgemein); Neue Konzernspitze bei Rohde & Schwarz 05. Juli 2016 - Seit dem 1. Juli bilden Christian Leicher und Peter Riedel die neue Konzernspitze von Rohde & Schwarz. Den Vorsitz der Geschäftsführung hat Leicher i ...; Erstellt am 04. Juli 2016
7. AOI-, AXI- und SPI-Inspektionsdaten auf einen Blick ...: (Baugruppen); AOI-, AXI- und SPI-Inspektionsdaten auf einen Blick 18. November 2015 - Mit PILOT Connect präsentiert GÖPEL electronic erstmals ein System zur Verknüpfung aller Inspektionsdaten der automatischen op ...; Erstellt am 17. November 2015
8. Interview: 3D-AOI - Messen statt inspizieren ...: (Interviews); Interview: 3D-AOI - Messen statt inspizieren GÖPEL electronic GmbH bietet verschiedene Lösungen für den Test von elektronischen Baugruppen an, darunter auch Systeme für die automatische optische Ins ...; Erstellt am 11. Dezember 2014
9. SPI-Daten in Echtzeit ins MES-System übertragen ...: (Baugruppen); SPI-Daten in Echtzeit ins MES-System übertragen 24. November 2014 - PARMI, ein Hersteller von Systemen für die 3-D-Lotpasteninspektion (SPI), und Aegis Software haben einen xLink Adapter für die Ec ...; Erstellt am 24. November 2014
10. iPad-App ermöglicht SPICE-Simulation von Schaltungsentwürfen ...: (Allgemein); iPad-App ermöglicht SPICE-Simulation von Schaltungsentwürfen 21. Juli 2014 – Mit der neuen iPad-App Multisim Touch von National Instruments können Schaltungen entworfen und simuliert werden. Die vo ...; Erstellt am 21. Juli 2014
11. LTE-Advanced Übertragung mit Spitzendatenraten von 300 MBit/s ...: (Baugruppen); LTE-Advanced Übertragung mit Spitzendatenraten von 300 MBit/s 05. Februar 2014 – Anritsu hat zusammen mit Qualcomm Technologies unter Nutzung der 20+20 MHz Carrier-Aggregation Technologie(CA) den ...; Erstellt am 06. Februar 2014
12. Viscom erhöht Leistungsfähigkeit von 3D-SPI, AOI und AXI Systemen ...: (Baugruppen); Viscom erhöht Leistungsfähigkeit von 3D-SPI, AOI und AXI Systemen 02. Juli 2013 – Mit der Software-Release SI 7.46 haben die Entwickler bei Viscom viele neue Funktionalitäten integriert, die di ...; Erstellt am 02. Juli 2013
13. smartTec und Cyberoptics schließen Partnerschaft bei AOI und SPI ...: (Baugruppen); smartTec und Cyberoptics schließen Partnerschaft bei AOI und SPI 14. Mai 2013 - Seit dem 29.April 2013 hat die smartTec GmbH die Exklusiv-Vertretung für die AOI- und SPI-Produkte (Automatische Optische I ...; Erstellt am 14. Mai 2013
14. Wechsel an der Unternehmensspitze von Polytec ...: (Kurznachrichten); 21. Februar 2013 - Dr. Karl Spanner übergibt nach 21 Jahren im Dienste der Polytec GmbH die Geschäftsführung an seinen Nachfolger. Neuer kaufmännischer Geschäftsführer wurde zum 01.01.2013 Alfred Link, ...; Erstellt am 21. Februar 2013
15. electronica: ATEcare zeigt neue AOI-, SPI- und AXI-Systeme ...: (Kurznachrichten); 12. November 2012 - ATEcare zeigt auf der electronica das Pasteninspektionssystem VP-6000-V von OMRON, bei dem die Genauigkeit weiter verbessert, das Programmieren vereinfacht und eine Anbindungen an ...; Erstellt am 12. November 2012
16. Closed-Loop-Regelung zwischen Pastendruck und SPI-System ...: (Kurznachrichten); ... PI). Dank eines geschlossenen Regelkreises findet zwischen Drucksystem, SPI-System und einem speziellen SPI-Puffer eine kontinuierliche Kontrolle statt. So kann der dynamische Druckprozess hinsichtlich V ...; Erstellt am 07. November 2012
17. USB-Isolator schützt PC vor Spannungsspitzen ...: (Allgemein); USB-Isolator schützt PC vor Spannungsspitzen 24. September 2012 - Der USB-Isolator ME-USB Iso von Meilhaus Electronic ist zum Anschluss an einen Computer mit USB-Schnittstelle vorgesehen und bildet ...; Erstellt am 24. September 2012
18. Optimierung der Fertigungsprozesse mit 3D-SPI Process-Uplink ...: (Baugruppen); Optimierung der Fertigungsprozesse mit 3D-SPI Process-Uplink 27. August 2012 – Die Smyczek GmbH & Co. KG in Verl bei Gütersloh optimiert seine Fertigungsprozesse mit Hilfe einer 3D-Pasteninspektion ...; Erstellt am 27. August 2012
19. Inspection Days: AOI, AXI und SPI im Überblick ...: (Kurznachrichten); ... ) im Mittelpunkt stehen. Dabei spielt die Thematik „3D-Technologien“ eine zentrale Rolle. ...; Erstellt am 16. August 2012
20. Advantest erhält Spitzenbewertung bei Kundenzufriedenheit ...: (Bauteile); Advantest erhält Spitzenbewertung bei Kundenzufriedenheit 25. Mai 2012 – Advantest wurde bei der jährlichen Customer Satisfaction Survey des unabhängigen Marktforschers VLSI Research von den Kunden al ...; Erstellt am 25. Mai 2012
21. SMT/HYBRID/PACKAGING 2012: ATEcare zeigt neue AOI-, SPI- und AXI-Systeme ...: (Baugruppen); SMT/HYBRID/PACKAGING 2012: ATEcare zeigt neue AOI-, SPI- und AXI-Systeme 02. Mai 2012 - Mit gleich drei Neuheiten ist ATEcare in diesem Jahr auf der SMT zu finden. Die neue 3D High-End AOI VT-S720 ...; Erstellt am 02. Mai 2012
22. ZUM Beispiel GmbH - dies ist nur ein Beispiel! ...: (Firmenprofile); Firmenname Firmenlogo ZUM Beispiel GmbH Kontaktdaten Straße Ort PLZ Land Telefon ...; Erstellt am 15. März 2012
23. Elektromobilität spielt zentrale Rolle auf EMV 2012 ...: (Allgemein); Elektromobilität spielt zentrale Rolle auf EMV 2012 01. Februar 2012 - Die EMV, Europas bedeutendste Fachmesse für Elektromagnetische Verträglichkeit vom 07. – 09.02.2012, steht erneut im Zeichen von El ...; Erstellt am 01. Februar 2012
24. Analyse-Software für SPI-, AOI- und AXI-Systeme ...: (Baugruppen); Analyse-Software für SPI-, AOI- und AXI-Systeme 09. Dezember 2011 - OMRON bietet mit der Software QupNavi eine Möglichkeit, die von SPI-, AOI- und AXI-Systemen in einer Fertigungslinie ermittelten W ...; Erstellt am 09. Dezember 2011
25. Multi-Components: Neues AOI-System, 3D-AXI-System und SPI-System ...: (Baugruppen); Multi-Components: Neues AOI-System, 3D-AXI-System und SPI-System 11. November 2011 - Multi-Components GmbH zeigt als exklusiver Partner der TRI Innovation Group in Deutschland auf der Productronica in ...; Erstellt am 11. November 2011
26. SD Protokoll Analyser für SD/SDIO/SPI/MMC Karten ...: (Baugruppen); SD Protokoll Analyser für SD/SDIO/SPI/MMC Karten 16. August 2011 – Brandt-Data stellt mit ComProbe einen SD Protokollanalyser vor, der eine leistungsstarke Software und ein Hardware Interface für SD/SDIO/SPI/MMC b ...; Erstellt am 16. August 2011
27. Zwei neue Marktübersichten: AOI-Systeme und EMV-Prüflabore: (Allgemein); ... uktübersichten haben wir umfassende Informationen zum jeweiligen Themenbereich zusammengestellt, wie beispielsweise eine Einführung ins Thema, eine Übersicht der in letzter Zeit zum jeweiligen Thema auf ...; Erstellt am 09. Januar 2020
28. AWG für Ausgangssignale mit bis zu 24 Volt: (Allgemein); ... Beispiel kann der Speicher segmentiert werden, wobei jedes Segment ein eigenes Signal enthält und somit zwischen verschiedenen, gleichzeitig vorhandenen Signalen umgeschaltet werden kann. Die Karten verfüge ...; Erstellt am 08. Januar 2020
29. Marktübersicht: EMV-Prüflabore: (Schwerpunkt); ... spielsweise neben einer Einführung ins Thema, eine Übersicht der in letzter Zeit auf All-about-Test zum Thema EMV (Elektromagnetische Verträglichkeit) veröffentlichten Meldungen, eine Marktübersicht mit Anb ...; Erstellt am 07. Januar 2020
30. Marktübersicht: AOI-Systeme: (Schwerpunkt); Marktübersicht: AOI-Systeme In dieser Markt- und Produktübersicht haben wir umfassende Informationen zum Themenbereich "AOI-Systeme" zusammengestellt. Unter den nachfolgenden Tabs finden Sie beispielsweise ...; Erstellt am 06. Januar 2020
31. Inline-Röntgensystem für Leistungselektronik: (Baugruppen); ... pruchsvollster Leistungselektronik zum Standard. Neben massiven, schweren Prüfobjekten lassen sich mit der X8068 SL vollautomatisch auch größere Leiterplatten inspizieren. Optimales Handling im Werkstückträ ...; Erstellt am 18. Dezember 2019
32. Federkontaktstifte für 2,54mm Rastermaß: (Baugruppen); ... auch Federkontaktstifte für das Rastermaß von 2,54mm verfügbar. Durch die Eigenfertigung der Pin-Spitzen können nahezu alle vorstellbaren Geometrien gefertigt werden. Derzeit ist ein Spektrum von ...; Erstellt am 17. Dezember 2019
33. Optomechatronik-Tester auf der Basis der Flying Probe-Technik: (Allgemein); ... ist frei programmierbar und kann für unterschiedlichste Produkte genutzt werden. Zu den Hauptanwendungen gehören zum Beispiel Frontplatten für Haushaltsgeräte, Touchscreens, LEDs, Tastaturen, Schalter und Dr ...; Erstellt am 13. Dezember 2019
34. Hintergrund: Herausforderungen beim Test sicherheitskritischer Kommunikationssysteme: (Service/Wartung/Installation); ... benso bei Unternehmen, die wichtige Infrastrukturaufgaben erfüllen, wie beispielsweise Energieversorgern oder Flughäfen aber auch bei Großveranstaltungen. Es versteht sich von selbst, dass solche Kommunikationssysteme mit ...; Erstellt am 11. Dezember 2019
35. 3D-AOI-System für die Unterseiten-Inspektion: (Baugruppen); 3D-AOI-System für die Unterseiten-Inspektion 05. Dezember 2019 – Die Viscom AG hat mit dem S3016 ultra ein neues System entwickelt, das Leiterplatten von unten präzise und schnell inspiziert. Das System z ...; Erstellt am 05. Dezember 2019
36. JTAG/Boundary Scan Test für Seica Compact ICT: (Baugruppen); ... Testabdeckung deutlich erhöhen. Die komplette Lösung wurde auf ein komfortables Zusammenspiel beider Systeme optimiert. So wurde bei der Auswahl der Hardwarekomponenten auf kompatible und empfohlen ...; Erstellt am 03. Dezember 2019
37. HiL-Simulator für Brennstoffzellen-Controller: (Baugruppen); ... -Stack und Antriebsbatterie In Kombination mit dem HiL-System „NovaCarts Battery“ ist darüber hinaus die Nachbildung von Funktionen der angeschlossenen Batterie, wie beispielsweise State-of-Charge(SoC)- und S ...; Erstellt am 29. November 2019
38. Von GCF und PTCRB zertifizierte 5G-HF-Konformitätstests: (Baugruppen); ... HF-Konformitätstestsystemen. Sie unterstützt als einzige auf dem Markt sämtliche Mobiltechnologien von 2G bis 5G auf einer Plattform. Konformitätstests spielen in der Mobilkommunikation eine entsch ...; Erstellt am 28. November 2019
39. Standardisierung von Automatisierungskomponenten: (Baugruppen); ... lichkeit. So wird die Handhabung der Maschinen bei der Produktions-Umrüstung sowie im Service deutlich verbessert. Neben Standardprozessen, wie beispielsweise Dispensen, Fräsen oder Bestücken, lassen si ...; Erstellt am 27. November 2019
40. Software-Suite optimiert Verarbeitung und Analyse von Testdaten: (Baugruppen); ... nology Officer bei Keysight Technologies. „Die Software-Suite PathWave Test 2020 von Keysight spiegelt unser Engagement wider, leistungsstarke Softwarelösungen zu entwickeln, die unseren Kunden helfen, ih ...; Erstellt am 22. November 2019
41. Handheld-Microwave-Analysator für bis zu 40 GHz: (Allgemein); ... tarken Microwave-Analysatoren sind beispielsweise Installation und Inbetriebnahme, Performance-Tests, Routine- und Notfall-Wartung sowie Reparatur in den Bereichen Radar, Kommunikation, Funk- und Fern ...; Erstellt am 15. November 2019
42. Mass Interconnect Lösung für Baugruppentest: (Baugruppen); ... u ist die ODU-MAC Black-Line eine Lösung für unterschiedlichste Anforderungen. Die Systemschnittstelle kann im Bereich Mess- und Prüftechnik beispielsweise in den Branchen Automotive, Medizin, Telekom ...; Erstellt am 14. November 2019
43. Isolierter Stromsensor für AC-Messungen im Hochspannungsbereich: (Allgemein); ... ssung von Wechselstrom im Umfeld von Hoch- und Mittelspannungen ermöglicht. Zu den wichtigsten Anwendungsbereichen gehören beispielsweise die Überwachung der Spannungsqualität sowie Messungen an Hochs ...; Erstellt am 11. November 2019
44. productronica 2019: Die wichtigsten Neuheiten im Überblick (Update): (Allgemein); ... r JDz Mek A2.400 AOI DRAGONFLY Next: THT Inspektion Seica A1.445 AOI 3D-AOI- und SPI-Systeme mit Laser-Triangulation Parmi A2.165 AXI Inline-System X8068 SL V ...; Erstellt am 07. November 2019
45. Test Contactoren für Bauteilqualifikation wie HAST, HTOL oder Burn-in: (Bauteile); ... uteilhöhentoleranzen auszugleichen, sowie selbstverständlich die exakte Bauteilführung im Sockel. Der hohe Standardisierungsgrad von Frästeilen spiegelt sich in der kurzen Design- und Produktionszeit ...; Erstellt am 06. November 2019
46. AWGs mit bis zu 48 synchronen Kanälen: (Allgemein); ... rfügung. Hiermit erreicht beispielsweise die spektrale Rauschdichte (NSD) den niedrigen Wert von -142 dBm/Hz, die harmonische Verzerrung (THD) ist auf -74 dB herabgesetzt, das Signal-Rausch-Verhältnis (S ...; Erstellt am 30. Oktober 2019
47. 3D-Inspektion von THT-Lötstellen im Fertigungsprozess: (Baugruppen); ... inspiziert THT- und SMD-Bauelemente von der Oberseite. Ein neues 3D-Kameramodul unterhalb des Transportbandes führt zeitgleich und unabhängig eine 3D-Inspektion der THT-Lötstellen und Pins durch. Dami ...; Erstellt am 28. Oktober 2019
48. Protokoll-Analysator zur Verifizierung von USB4 und USB 3.2: (Baugruppen); ... on Probing), die sich in Teledyne LeCroys marktführenden PCI Express (PCIe) 4.0 und SAS 24G Analysatoren bewährt hat. Das T.A.P.4 Sondendesign bietet eine beispiellose Genauigkeit und Zuverlässigkeit für ...; Erstellt am 25. Oktober 2019
49. Flexibler Test kamerabasierter Systeme: (Allgemein); ... nes aufgezeichneten oder auch synthetisch erzeugten Szenarios von einem Monitor etwa birgt ein großes Fehlerpotenzial. Beispielsweise können Eingangsdaten für Lichtassistenzfunktionen durch licht- und ...; Erstellt am 23. Oktober 2019
50. HF-Kontaktierung von High Speed FAKRA Steckern: (Allgemein); ... rkt erhältlich sind. Bei diesen Steckverbindern sind beispielsweise jeweils vier koaxiale Stecker in einem quadratischen 2x2-Block angeordnet. FEINMETALL bietet für die Prüfung dieser Bordnetze und ent ...; Erstellt am 22. Oktober 2019

Hauptmenü

News-Bereich

Info-Bereich

Weblinks

Marktübersichten

Aktuelle Termine

Tag Cloud