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Top 5 News der letzten 30 Tage
News - Bauteil-/Halbleiter-TestSEMATECH und SÜSS MicroTec entwickeln gemeinsam neue Testlösungen
10. Dezember 2009 - SUSS MicroTec arbeitet ab sofort am SEMATECH-Programm für Frontend-Prozesse (FEP) mit. Als Mitglied der Arbeitsgemeinschaft wird SÜSS MicroTec gemeinsam mit den FEP-Experten von SEMATECH neue komplexe Prüf- und -Messlösungen für Halbleiter- und Zukunftstechnologien untersuchen.
Temperatur- und Klima-Prüfsysteme für Lithium-Ionen-Batterien01. Dezember 2009 - Weiss Umwelttechnik GmbH hat zusammen mit Fachleuten aus der Automobilindustrie wirklichkeitsnahe Umwelt-Testsysteme für die Batterien von Hybridautos (konventioneller Antrieb + Batterie) entwickelt. Das gesamte Programm umfasst Systeme für Temperatur-, Bewitterungs-, Temperaturschock- und Korrosionsprüfungen.
Testsystem für Brennstoffzellen-Membranen17. November 2009 - Mit dem „TrueXessory-PCM" bietet die FuelCon AG ein Testsystem für die Entwicklung effizienterer Brennstoffzellenmembranen an. Das Produkt ermöglicht reproduzierbare in-plane Messungen der Protonenleitfähigkeit von PEM und DMFC Membranen bei definierter Befeuchtung und Temperaturen bis zu 200°C. Das System ist als Tischgerät konzipiert und macht den aufwendigen Betrieb von kompletten Prüfständen einschließlich Gasversorgung überflüssig.
NI stellt zehn neue PXI-Module für Test von Halbleiterbauelementen vor13. November 2009 - National Instruments stellt mit der PXI Semiconductor Suite insgesamt zehn neue Produkte vor, welche die PXI-Plattform speziell um Funktionen zum softwaredefinierten Test von Mixed-Signal-Halbleitern erweitern.
PXI Batterie-Simulator für Automotive Applikationen11. November 2009 - Pickering Interfaces erweitert seine Produktpalette an kundenorientierten PXI-Modulen mit dem Batteriesimulator 41-752. Das Produkt ergänzt die Reihe der seit über 4 Jahren verfügbaren Batteriesimulatoren.
Präzisions-Leistungsanalysator für den Transformatortest06. November 2009 - Yokogawa stellt mit dem neuen WT3000T ein Präzisions-Leistungsmessgerät vor, das speziell auf die Anforderungen der Transformatorindustrie abgestimmt ist.
Weltweit erste 300 mm Testlösung für 3D-gestapelte Strukturen07. September 2009 - SÜSS MicroTec hat mit der neuen Probe Station PA300PS 3D eine Lösung für die elektronische Prüfung von dreidimensional gestapelten Strukturen auf 300 mm Wafer-Ebene entwickelt und adressiert somit gezielt den Markt der 3D-Integration. Die flexible Prüfstation erlaubt verschiedene Tests während der Entwicklung sowie zur Funktionsprüfung nach der Wafer-Herstellung und vor weiteren Stapelvorgängen oder dem endgültigen Packaging.
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